[实用新型]一种驱动电源集成式COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种驱动电源集成式COB光源。

背景技术

COB（chip On board，芯片板）光源就是将裸LED芯片用导电或非导电胶粘附在基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB光源又叫COB面光源。COB是一种将LED芯片直接封装在基板上的封装方式，在LED封装中具有导热路径短，散热好，成本低，光斑好等优点。

目前，主要的COB封装方式是将若干LED芯片固定在基板上某部分区域，并将LED芯片通过串联或并联等方式连接起来，并在表面点涂上混有荧光粉的硅胶，实现白光的效果。

COB光源在应用中具有直流工作的特点，因此，需要恒流电源进线驱动，该驱动电源在整个LED灯具中占有约四分之一的成本，并且恒流驱动电源本身会散发出热，增加灯具温度，降低了产品可靠性。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种驱动电源集成式COB光源，将驱动电源功能集成于COB光源中，所述COB光源能直接通以220V的交流市电，进而降低了COB光源的成本，减少了热源，提升产品的稳定性。

本实用新型实施例提供的一种驱动电源集成式COB光源，所述COB光源包括：基板、LED芯片、IC芯片，其中，所述基板上设置有整流桥堆，所述整流桥堆分别与外部电源、LED芯片、IC芯片连接，用于将外部电源输入的电流进行整流。

所述LED芯片与所述IC芯片连接并固定在所述基板上，所述IC芯片为恒流芯片，用于为所述LED芯片输出恒流电流并设置所述电流值。

可选地，所述COB光源还包括荧光粉，所述荧光粉涂在所述LED芯片上。

可选地，所述LED芯片和/或所述IC芯片采用银浆或绝缘胶固定在所述基板上。

可选地，将所述银浆或绝缘胶在50-200度下烘烤30-120分钟，使银浆或绝缘胶完全固化。

可选地，所述LED芯片及所述IC芯片采用金线、银线、铜线、铝线或合金线连接。

可选地，所述IC芯片具有三个管脚： OUT是所述IC芯片电源输入与恒流输出端；GND是所述IC芯片地端；REXT是输出电流值设置端。

可选地，所述LED芯片之间是串联、并联、或者是混合连接。

可选的，还包括串联在电路上的过流电阻，可对LED进行过流保护，同时该端口可用于调试或测试电路。

由上可见，应用本实施例技术方案，将整流桥堆以及恒流IC芯片集成于COB光源的基板中，所述整流桥堆以及恒流IC芯片能够将输入的220V的市电转换为恒流直流输出，所以本方案中的所述COB光源能不用外接驱动电源而直接通以220V的交流市电，降低了COB光源的成本，减少了热源，提升产品的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种驱动电源集成式COB光源的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种驱动电源集成式COB光源的电路原理图；

图3为本实用新型提供的另一种驱动电源集成式COB光源的电路原理图；

图4为本实用新型提供的另一种实施例的电路原理图；

图5为本实用新型提供的另一种实施例的电路原理图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

本实施例提供一种驱动电源集成式COB光源，如图1所示，所述COB光源包括：基板01、LED芯片02、IC芯片03，其中，所述基板01上设置有整流桥堆010，所述整流桥堆010分别与外部电源、LED芯片02、IC芯片03连接，用于将外部电源输入的电流进行整流。

如图1和2所示，所述LED芯片02与所述IC芯片03连接并固定在所述基板01上，所述IC芯片03为恒流芯片，用于为所述LED芯片02输出恒流电流并设置所述电流值。

可以但不限于，电路中还连接有放电电阻R1、电容C1、电阻R2、滤波电容C2。

可以但不限于，如图3所示，电路中连接有电容C1、电阻R2。