[实用新型]一种木质高保真耳机有效

专利信息
申请号: 201320434710.6 申请日: 2013-07-22
公开(公告)号: CN203340265U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 赖传发 申请(专利权)人: 赖传发
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 木质 高保真 耳机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种木质高保真耳机。

背景技术

传统耳机音箱内的单晶片,与其连接的一般都是铜线,导致传统的耳机具有信号电流大,信号传输慢,信号失真大,音质差,音频效果差的不足,且传统的耳机生产材料是用塑料制造的,音质不够清晰,生产成本高,耳机音箱外壳与后腔体不可拆分,安装不灵活,活动不方便,因此,针对传统技术的不足,通过研发一种信号电流小,信号传输快,信号失真小,可以节省电源,降低生产成本,音质清、音质高、音频信号效果好,耳机音箱外壳与后腔体可拆分,安装灵活,使用简单、方便、快捷的一种木质高保真耳机成为当今台式电脑、手提电脑、平板电脑、智能手机等电子产品行业快速发展迫切要解决的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种信号电流小,信号传输快,信号失真小,可以节省电源,降低生产成本,音质清、音质高、音频信号效果好,耳机音箱外壳与后腔体可拆分,安装灵活,使用简单、方便、快捷的一种木质高保真耳机。本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

一种木质高保真耳机,包括音箱外壳,及设置在音箱外壳内的后腔体,及设置在后腔体前面的前腔体,及设置在前腔体背面右侧上的单晶银线,所述音箱外壳和后腔体下方相对应的位置设置有出线管,所述单晶银线穿过出线管延伸到音箱外壳外。

作为优选,所述后腔体的直径设置小于音箱外壳的直径;所述音箱外壳与后腔体可拆分设置;所述前腔体与后腔体相卡合设置。

作为优选,所述音箱外壳中心位置与后腔体中心位置设置有螺栓。

作为优选,所述后腔体内侧边缘上设置有三个以上的后腔体螺旋柱。

本实用新型的一种木质高保真耳机,包括音箱外壳,及设置在音箱外壳内的后腔体,及设置在后腔体前面的前腔体,及设置在前腔体背面右侧上的单晶银线,所述音箱外壳和后腔体下方相对应的位置设置有出线管,所述单晶银线穿过出线管延伸到音箱外壳外与电子产品连接。本实用新型通过采用单晶银线或单晶铜线代替传统的铜线,具有电流小,节省能源,信号传输快,信号失真少,确保音质清、音质高的优点;又由于所述后腔体采用木质材料制造,且与音箱外壳可拆分,与传统的塑料音箱相比较,具有节约了生产成本,环保,音质效果好,安装灵活,使用更加方便、更加简单、更加快捷。

附图说明

为了易于说明,本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

 图1为本实用新型一种木质高保真耳机的结构分解示意图。

具体实施方式

本实施例中,如图1所示,本实用新型的一种木质高保真耳机,包括音箱外壳1,及设置在音箱外壳1内的后腔体2,及设置在后腔体2前面的前腔体3,及设置在前腔体3背面右侧上的单晶银线4,所述音箱外壳1和后腔体2下端相对应的位置设置有出线管5,所述单晶银线4穿过出线管5延伸到音箱外壳1外与电子产品相连接。所述单晶银线4又可采用单晶铜线代替。所述后腔体2采用木质材料制造,与传统耳机材质采用塑料相比较,可降低生产成本,更加环保,音质效果更加好。

其中,所述后腔体2的直径设置小于音箱外壳1的直径;所述音箱外壳1与后腔体2可拆分设置;所述前腔体3与后腔体2相卡合设置。所述音箱外壳1中心位置与后腔体2中心位置设置有螺栓6,通过螺栓6可实现音箱外壳1与后腔体2进行灵活拆分或固紧安装。所述后腔体2内侧边缘上设置有三个以上的后腔体螺旋柱7,通过后腔体螺旋柱7可实现前腔体3与后腔体2相卡合装配。

本实用新型的一种木质高保真耳机,包括音箱外壳,及设置在音箱外壳内的后腔体,及设置在后腔体前面的前腔体,及设置在前腔体背面右侧上的单晶银线,所述音箱外壳和后腔体下方相对应的位置设置有出线管,所述单晶银线穿过出线管延伸到音箱外壳外与电子产品连接。本实用新型通过采用单晶银线或单晶铜线代替传统的铜线,具有电流小,节省能源,信号传输快,信号失真少,确保音质清、音质高的优点;又由于所述后腔体采用木质材料制造,且与音箱外壳可拆分,与传统的塑料音箱相比较,具有节约了生产成本,环保,音质效果好,安装灵活,使用更加方便、更加简单、更加快捷。

上述实施例,只是本实用新型的一个实例,并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围,凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案,均应包括在本实用新型保护范围内。

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