[实用新型]一种柔性显示器件的制备装置有效
申请号: | 201320433724.6 | 申请日: | 2013-07-19 |
公开(公告)号: | CN203377205U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 程鸿飞;张玉欣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L23/60 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 器件 制备 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示器技术领域,尤其涉及一种柔性显示器件的制备装置。
背景技术
柔性显示器具有诸多优点,例如耐冲击,抗震能力强,重量轻、体积小,携带更加方便等特点。
目前主要的柔性显示材料大致可分为三种:电子纸(或柔性电泳显示)、柔性有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)和柔性液晶等。
现有技术中在制备柔性显示器时应用比较多的是贴覆取下法,将柔性基板通过粘结层贴覆在导电硬质基板上,制备完柔性显示器之后再使柔性基板从导电硬质基板上剥离下来,得到柔性显示器。但是,这种剥离方法在操作过程中常常会产生静电无法及时通过导电硬质基板导走,静电会对柔性显示器造成破坏,导致良率下降。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种柔性显示器件的制备装置,用以实现将柔性显示器件制备过程中产生的静电及时通过导电硬质基板导走,防止静电破坏柔性显示器,使柔性显示器件制备的良率增加。
本实用新型实施例提供的一种柔性显示器件制备装置,该装置包括:
用于贴附柔性显示器件的柔性基板的导电粘结层;
以及,设置在导电粘结层下的导电硬质基板。
本实用新型通过设置用于连接柔性基板与导电硬质基板的导电粘结层,可以及时地将柔性基板与导电粘结层剥离过程中产生的静电通过导电硬质基板及时地导走,使柔性显示器件制备的良率增加。
较佳地,所述的导电粘结层为掺有导电粒子或导电聚合物的粘结胶,这样,用于连接柔性基板与导电硬质基板的粘结层具有导电性,所述的导电粘结层可将柔性基板与导电粘结层剥离过程中产生的静电通过导电硬质基板及时地导走,使柔性显示器件制备的良率增加。
较佳地,所述的导电粘结层包括硅烷粘结剂、聚酰亚胺粘结剂或丙烯酸酯粘结剂,以及导电粒子或导电聚合物,这样,用于连接柔性基板与导电硬质基板的粘结层具有导电性,所述的导电粘结层可将柔性基板与导电粘结层剥离过程中产生的静电通过导电硬质基板及时地导走,使柔性显示器件制备的良率增加。
较佳地,所述导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁、镍导电粒子,所述导电聚合物包括聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯或聚双炔,这样,用于连接柔性基板与导电硬质基板的粘结层具有导电性,所述的导电粘结层可将在导电硬质基板和柔性基板剥离过程中产生的静电及时通过导电硬质基板导走,使柔性显示器件制备的良率增加。
较佳地,所述导电硬质基板为金属基板,或者所述导电硬质基板包括导电层和不具有导电性质的硬质基板,这样便可以在导电硬质基板之上涂覆用于连接柔性基板与导电硬质基板的导电粘结层,同时,对导电硬质基板的背面采用激光束扫描或者采用加热的方式,将导电粘结层老化,这样便可使柔性基板从导电硬质基板上剥离下来,得到柔性显示器件。
较佳地,所述的导电层为氧化铟锡ITO层,所述的不具有导电性质的硬质基板为玻璃基板,这样便可以在导电硬质基板之上涂覆用于连接柔性基板与导电硬质基板的导电粘结层,同时,对导电硬质基板的背面采用激光束扫描或者采用加热的方式,将导电粘结层老化,这样便可使柔性基板从导电硬质基板上剥离下来,得到柔性显示器件。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的柔性显示器件制备方法流程示意图;
图2为柔性基板上制备柔性显示器件的其他部分的制备方法示意图;
图3为本实用新型实施例提供的柔性显示器件装置结构示意图;
图4为柔性基板上制备的柔性显示器件的其他部分结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的柔性显示器件装置结构示意图;
图6为本实用新型实施例提供的柔性显示器件装置结构示意图;
图7为本实用新型实施例提供的柔性显示器件装置结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种柔性显示器件的制备装置,用以实现将柔性显示器件制备过程中产生的静电及时通过导电硬质基板导走,防止静电破坏柔性显示器,使柔性显示器件制备的良率增加。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320433724.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种五主栅太阳能晶硅电池
- 下一篇:一种用于直动式磁保持继电器的推动片
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造