[实用新型]散热装置及具有散热装置的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种散热装置，特别是一种对电子装置的发热元件进行散热的散热装置。

背景技术

随着科技的迅速发展，薄型化设计已成为当前可携式产品发展主流趋势。各家厂商除致力于产品功能的研发外，如何设法使产品更为轻薄，亦为研发的重点之一。

通常笔记本电脑为维持其内部温度而避免过热，均会设有散热装置。目前一般笔记本电脑的散热装置包含有铜块、弹片、导热管、散热鳍片。铜块用以接触发热元件(例如:中央处理芯片)，以使发热元件产生的热可通过铜块、导热管而传递至散热鳍片，并利用风扇冷却散热鳍片，以使散热装置维持一热循环状态。惟目前现有的散热装置在使用时，发热元件、铜块及弹片堆叠形成的高度对于一些超薄型笔记本电脑而言，并无法满足其薄型化的要求。

中国台湾专利号第M382514揭露一种偏心型散热装置。该项专利技术以通过一薄型导热元件的使用而使其导热管非位于发热元件的上方。该项专利偏心型的设计虽可直接降低堆叠高度，但薄型导热元件的使用却也增加了热传导的阻力，因此，该项专利技术虽具有达到减少高度的目的，却也牺牲了散热装置的热传性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在提供一种散热装置及具有散热装置的电子装置。

为达成上述的目的，本实用新型的散热装置设于电子装置的电路板上，其用以对发热元件进行散热。本实用新型的散热装置包括有导热管及固定元件。导热管包括有第一区段及第二区段，其中第二区段连接第一区段，用以接触发热元件，且第二区段的厚度小于第一区段的厚度。固定元件连接导热管的下表面，固定元件用以将导热管固定于电路板上，其中固定元件包括有连接部及多个弯折部。连接部与导热管的下表面连接，而多个弯折部与连接部连接，且各弯折部与连接部非位于同一平面位置。

本实用新型的电子装置包括有发热元件及前述散热装置，其中所述的发热元件可为中央处理器或图形处理器。

附图说明

图1为本实用新型的电子装置的局部剖视图；

图2为本实用新型的电子装置的分解图；

图3为本实用新型的散热装置的仰视图；以及

图4为当散热装置固定于电路板，而由图2所示的A-A方向角度观视时的侧面剖视图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新型是具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。

请先参考图1有关本实用新型的电子装置的局部剖视图。

如图1所示，于本实用新型的一具体实施例中，本实用新型的散热装置1设于一电子装置90的底座91内，其中底座91包括有上盖911及下盖912。底座91内设有电路板92，电路板92上则设有一发热元件93。于本实用新型的一具体实施例中，电子装置90为笔记本电脑，尤指一种超薄型笔记本电脑(Ultrabook)，惟本实用新型并不以此为限。于本实用新型的一具体实施例中，发热元件93为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)，惟本实用新型不以此为限，发热元件93也可为图形处理器(Graphic Processing Unit,GPU)或其它电子元件。

以下请一并参考图2至图4。其中图2为本实用新型的电子装置的分解图；图3为本实用新型的散热装置的仰视图；图4为当散热装置固定于电路板，而由图2所示的A-A方向角度观视时的侧面剖视图。

如图2所示，于本实用新型的一实施例中，本实用新型的散热装置1包括有一散热鳍片10、一导热管20及一对固定元件30。

如图3所示，于本实用新型的一实施例中，导热管20包括有第一区段21及第二区段22。散热鳍片10连接第一区段21。第二区段22连接第一区段21；于本实用新型的具体实施例中，第二区段22的长度范围为图示中L所标示的长度范围，而导热管20剩余长度部分即为第一区段21，惟本实用新型的第一区段21及第二区段22长度比例并不以图3所示者为限。第二区段22用以接触发热元件93，以吸收其所产生的热。进一步地来说，本实用新型的第一区段21为俗称的绝热端，第二区段22为俗称的蒸发端。由于散热装置1的导热原理及导热管20内部的具体结构为本领域具有通常知识者已知或可轻易知悉，故在此不拟赘述。