[实用新型]LED封装结构及灯具有效
| 申请号： | 201320427277.3 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203466213U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 中山市万普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火炬开发区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 灯具 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光封装体设于所述透光基板上表面且覆盖所述LED，所述透光基板下表面设有反光层，所述反光层与所述LED相对。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光封装体包括透光围坝以及凝结于所述透光围坝所围成的区域内的荧光胶，所述LED位于所述透光围坝所围成的区域内，所述荧光胶覆盖所述LED。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反光层为银镀层。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反光层为镍镀层。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反光层为贴附于所述透光基板下表面的反光片。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光基板边缘设有分别与所述LED正、负极电连接的正极焊盘和负极焊盘。
7.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED有数个，各所述LED之间成间距排列且串联连接。
8.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED有数个，各所述LED之间成间距排列且并联连接。
9.一种灯具，包括灯壳，其特征在于：还包括权利要求1-8任一项所述的LED封装结构，所述LED封装结构设于所述灯壳内。
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