[实用新型]微型晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种谐振器，特别涉及一种微型晶体谐振器。

背景技术

在电子产品技术领域，由于技术的发展和产品的更新换代，对于晶体谐振器小型化、微型化的要求越加凸显，而目前电子产品领域内普遍使用的晶体谐振器由于基片体积较大，无法实现其向小型化、微型化方向的转型；且现有的晶体谐振器的性能和质量还不能满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种使用方便，体积较小，节约材料，有效提高其性能和质量的微型晶体谐振器。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：本实用新型的微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。

作为优选，所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极。

作为优选，所述绝缘子安置孔为8字形。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型使用方便，在使用时，将绝缘子、两引线组装在一起，经高温炉烧结成微型晶体谐振器基座，其上至设置一个绝缘子安置孔，可使基片尺寸进一步缩小，从而减少其体积，节约材料，镀膜电极由上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，可增强镀膜电极和晶片之间的附着力，并防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，还能有效避开在标称频率附近的寄生耦合振动模式，极大的提高了产品的性能和质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

参见图1，本实用新型的微型晶体谐振器，包括基片1、外壳2、引线3、弹簧片4、晶片5、导电胶7、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片5上表面，所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层8、镀银层9和下镀铬层10组成，所述基片1上表面中部设置有凸台11，凸台11上设置有一绝缘子安置孔6，基片1边缘处设置有与外壳2密封连接的凸起12，所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极，所述绝缘子安置孔6为8字形。

在使用时，将绝缘子、两引线3组装在一起，经高温炉烧结成微型晶体谐振器基座，其上至设置一个绝缘子安置孔6，可使基片1尺寸进一步缩小，从而减少其体积，节约材料，镀膜电极由上镀铬层8、镀银层9和下镀铬层10组成，可增强镀膜电极和晶片5之间的附着力，并防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，还能有效避开在标称频率附近的寄生耦合振动模式，极大的提高了产品的性能和质量。