[实用新型]无线通讯天线板叠构有效
申请号: | 201320421246.7 | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN203446098U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 林志铭;王健;周敏 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B32B15/08;B32B9/04 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215301 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线通讯 天线 板叠构 | ||
1.一种无线通讯天线板叠构,其特征在于:由聚酰亚胺层(1)、线路层(2)和磁性材料层(3)构成,所述线路层(2)具有相对的两面,所述聚酰亚胺层(1)和所述磁性材料层(3)分别形成于所述线路层(2)相对的两面。
2.如权利要求1所述的无线通讯天线板叠构,其特征在于:所述聚酰亚胺层(1)的厚度为8~25μm。
3.如权利要求2所述的无线通讯天线板叠构,其特征在于:所述聚酰亚胺层(1)的厚度为13μm。
4.如权利要求1所述的无线通讯天线板叠构,其特征在于:所述线路层(2)的厚度为9~35μm。
5.如权利要求4所述的无线通讯天线板叠构,其特征在于:所述线路层(2)的厚度为12μm、18μm或35μm。
6.如权利要求1所述的无线通讯天线板叠构,其特征在于:所述磁性材料层(3)的厚度为5~25μm。
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