[实用新型]一种用于导电片贴片的点胶系统

说明书

技术领域

本实用新型属于导电片贴片焊接技术领域，尤其是涉及一种用于导电片贴片的点胶系统。

背景技术

在现有技术中，导电片贴片焊接工艺主要由以下几步完成：首先金属导电片通过上料筒进料，之后导电片进行预上锡处理，随后对导电片进行点胶，放置二极管并与导电片贴片，最后将金属导电片二极管进行回流焊。在这个工艺过程中，导电片的准确高效的点胶，是关系到能否完成后续工艺的重点。但现有技术中，由于导电片的面积小而点胶工作相对复杂，因此点胶会有一定难度。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于导电片贴片的点胶系统，从而提高点胶的效率。

为此采用如下的技术方案，一种用于导电片贴片的点胶系统，由点胶筒基座、点胶筒和定位座组成，它还包括一传送带，在传送带的一侧设有气缸，所述气缸和定位座相连接，且通过气缸能够控制定位座上下位移；其特征在于：点胶筒通过点胶筒基座安装在传送带的上方，点胶筒内为中空且装有锡膏，点胶筒下端具有多孔点胶针头，点胶筒和系统的可编辑逻辑控制器PLC相连接；定位座在传送带下方，所述定位座具有一直槽，直槽宽度和传送带宽度相匹配，定位座侧壁上具有固定柱子，所述固定柱子间的尺寸和传送带上导电片相配合。

进一步的技术方案，在传送装置的外侧具有传感器，每一传感器的位置和一个定位座相匹配。

当流水线生产时，传送带自右向左移动，在传送带上放置的导电片随着传送带一起运动，当导电片运动到传感器感应区域时，气缸动作推动定位座向上运动一定距离，同时点胶筒通过系统PLC控制，气压加大致使点胶筒内的锡膏压到导电片上的点胶位置，随后通过多孔点胶针头，重复此点胶过程，直至完成工作，随后气缸使定位座回复原位，此导电片又附贴在传送带上继续从右到左移动，进行下一步工序。

附图说明

图1为本实施例的示意图。

具体实施方式

参见附图。本实施例由点胶筒基座1、点胶筒2和定位座3组成，它还包括一传送带4，在传送带的一侧设有气缸5，所述气缸5和定位座3相连接，且通过气缸5能够控制定位座3上下位移；点胶筒2通过点胶筒基座1安装在传送带4的上方，点胶筒2内为中空且装有锡膏，点胶筒2下端具有多孔点胶针头6，点胶筒2和系统可编辑逻辑控制器(PLC)相连接；定位座3在传送带4下方，所述定位座3具有一直槽，直槽宽度和传送带宽度相匹配，定位座侧壁上具有固定柱子，所述固定柱子间的尺寸和传送带4上导电片7相配合；在传送装置的外侧具有传感器8，每一传感器8的位置和一个定位座3相匹配。

当流水线生产时，传送带4自右向左移动，在传送带4上放置的导电片7随着传送带4一起运动，当导电片7运动到传感器8感应区域时，气缸5动作推动定位座3向上运动一定距离，同时点胶筒5通过系统PLC控制，气压加大致使点胶筒5内的锡膏压到导电片上7的点胶位置，随后通过多孔点胶针头6，重复此点胶过程，直至完成工作，随后气缸5使定位座3回复原位，此导电片7又附贴在传送带2上继续从右到左移动，进行下一步工序。