[实用新型]具流量控制的晶圆载具气体填充装置有效
申请号: | 201320416056.6 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN203466172U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 卢德茂;卢坤镇;叶家政;郑己祥 | 申请(专利权)人: | 圣凰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流量 控制 晶圆载具 气体 填充 装置 | ||
1.一种具流量控制的晶圆载具气体填充装置,适用于连接一个晶圆载具,该晶圆载具气体填充装置包含一个进气端质量流量控制器、一个进气端、一个排气端、一个气体特性感测器、一个排气端质量流量控制器、一个抽气装置,及一个控制装置,其特征在于:
该进气端,连接于该进气端质量流量控制器与该晶圆载具间;
该排气端,连接于该晶圆载具;
该气体特性感测器,连接于该排气端;
该排气端质量流量控制器,连接于该气体特性感测器;
该抽气装置,连接于该排气端质量流量控制器;
该控制装置,电连接于该气体特性感测器,用以接收该气体特性感测器的一个感测信号后,再经由运算处理,以控制该进气端质量流量控制器与该排气端质量流量控制器,以自动调节进、出气体的流量。
2.根据权利要求1所述的具流量控制的晶圆载具气体填充装置,其特征在于:该气体特性感测器为一个湿度感测器。
3.根据权利要求1所述的具流量控制的晶圆载具气体填充装置,其特征在于:该抽气装置为鲁氏泵浦、螺旋式泵浦,及涡卷式泵浦其中一者。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造