[实用新型]无线射频标签的芯片与天线的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线射频标签，特别涉及一种无线射频标签的芯片与天线的连接结构。

背景技术

无线射频标签是一种新型的标签，标签内置一个储存有标签信息的芯片，读取装置可以通过非接触的方式读取芯片中的信息。芯片呈方形结构，芯片一侧的两角部分别设有芯片正极引脚，芯片另一侧的两角部分别设有芯片负极引脚，两芯片正极引脚与两芯片负极引脚以芯片中轴线为中心对称分布。

天线基材上连接有相互间隔的天线正极引脚和天线负极引脚，芯片正极引脚通过导电胶与天线正极引脚相连，芯片负极引脚通过导电胶与天线负极引脚相连，天线将芯片信息发射到读取装置。

目前芯片与天线引脚的绑定位置为，天线正极引脚位于两芯片正极引脚的正下方，天线负极引脚位于两芯片负极引脚的正下方，天线正极引脚和天线负极引脚平行于芯片的中轴线。芯片设置两芯片正极引脚与两芯片负极引脚是为了增加芯片的适用性，天线正极引脚只要和一个芯片正极引脚连接，天线负极引脚只要和一个芯片负极引脚连接就可以实现信息传递功能。

随着技术的进步，芯片尺寸越来越小，芯片引脚之间的距离也越来越小，当芯片引脚到天线引脚边沿的距离小于50um时，就会达到绑定设备的偏移精度极限，一部分产品的芯片引脚会偏到天线引脚的外边，产生不良产品。受天线生产工艺的限制，天线正极引脚与天线负极引脚之间的距离也已经减少到工艺精度极限，因此不能通过减少天线引脚距离的方法增加芯片的偏移范围。芯片和天线引脚的尺寸都不能改变，绑定设备的偏移精度也不能改变，解决芯片位置偏移造成产品缺陷的问题成为生产中一个不可回避的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种无线射频标签的芯片与天线的连接结构，能够提高芯片与天线的绑定合格率。

为解决以上技术问题，本实用新型一种无线射频标签的芯片与天线的连接结构，芯片呈方形结构，芯片一侧的两角部分别设有芯片正极引脚，芯片另一侧的两角部分别设有芯片负极引脚，两芯片正极引脚与两芯片负极引脚以芯片中轴线为中心呈轴对称分布；天线基材上连接有相互间隔的天线正极引脚和天线负极引脚，所述天线正极引脚和天线负极引脚相对于所述芯片倾斜布置，所述天线正极引脚位于一只芯片正极引脚的正下方并通过导电胶相互连接，所述天线负极引脚位于一只芯片负极引脚的正下方并通过导电胶相互连接，与天线引脚连接的芯片正极引脚与芯片负极引脚均位于芯片的第一条对角线上；所述天线正极引脚和天线负极引脚的轴线分别平行于所述芯片的第二条对角线且分别位于第二条对角线的两侧。

相对于现有技术，本实用新型取得了以下有益效果：由于矩形的斜边长度大于直角边，因此位于芯片第一条对角线上的芯片正极引脚和芯片负极引脚之间的间距大于位于直角边上的芯片正极引脚和芯片负极引脚之间的间距，天线正极引脚和天线负极引脚之间的距离得以增大，可以大幅提高芯片的偏移余量，提高芯片与天线引脚之间的绑定合格率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

图1为本实用新型无线射频标签的芯片与天线的连接结构的示意图。

图中：1.芯片；1a1. 芯片正极引脚一；1a2. 芯片正极引脚二；1b1. 芯片负极引脚一；1b2. 芯片负极引脚二；2a.天线正极引脚；2b.天线负极引脚。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型无线射频标签的芯片与天线的连接结构，芯片1呈方形结构，芯片一侧的两角部分别设有芯片正极引脚一1a1和芯片正极引脚二1a2，芯片另一侧的两角部分别设有芯片负极引脚一1b1和芯片负极引脚二1b2，芯片正极引脚一1a1和芯片正极引脚二1a2与芯片负极引脚一1b1和芯片负极引脚二1b2以芯片中轴线为中心呈轴对称分布。

天线基材上连接有相互间隔的天线正极引脚2a和天线负极引脚2b，天线正极引脚2a和天线负极引脚2b相对于芯片1倾斜布置，天线正极引脚2a位于芯片正极引脚一1a1的正下方并通过导电胶相互连接，天线负极引脚2b位于芯片负极引脚二1b2的正下方并通过导电胶相互连接，与天线引脚连接的芯片正极引脚一1a1与芯片负极引脚二1b2均位于芯片的第一条对角线上；天线正极引脚2a和天线负极引脚2b的轴线分别平行于芯片1的第二条对角线且分别位于第二条对角线的两侧。