[实用新型]用于印刷电路板塞孔的垫板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电梯领域，特别是一种无需焊接的用于印刷电路板塞孔的垫板装置。

背景技术

当前电子产品的不断小型化、轻便化，电子产品的功能不断增多，促使电子产品中对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的需求尺寸越来越小，布线密度越来越高。通过将孔集成在表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)盘或者球阵列封装(BallGrid Array Package，BGA)盘内的设计，可以为PCB的表面布线创造更多空间，从而完成PCB的体积小型化，为提升PCB信号性能提供更多的设计条件。同时由于电子产品可靠性要求的不断提高，塞孔技术应运而生。塞孔的目的，主要是为PCB表面提供一个平整的平面，消除或者防止杂质、腐蚀物质进入导通孔、有利于层压真空下降、有利于精细线路制作以及实现任意层互连。如果不进行塞孔或者塞孔不良，会造成板面凹陷，影响贴膜、曝光、蚀刻等工序，直接影响到线路的完整性、介质厚度的均匀性，从而影响到线路良率、阻抗匹配以及讯号的完整性，并且由于焊接盘的不平整，可能会对终端客户的贴件封装带来影响，造成损失。

在塞孔时会经常遇到因孔透气不良问题造成的少塞、漏塞、多塞的问题，因此，在塞孔之前要采用垫板装置保证塞孔品质。目前的垫板装置主要存在以下几个缺点：1、垫板装置不能反复利用导致相对成本较高；2、垫板制作需钻出与塞孔孔数相等的孔数，影响产品制作周期且效率低下；3、容易造成垫板孔环破损，残留在印刷机台上的PP屑造成塞孔品质异常。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种替代传统垫板装置治具且可以反复利用的轻便、成本低、能够有效保护塞孔品质的用于印刷电路板塞孔的垫板装置。

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型提供一种用于印刷电路板塞孔的垫板装置，包括覆铜板，所述覆铜板为矩形平板结构，所述覆铜板具有多条宽度相同、间距相等的线路槽，在所述覆铜板四个角的位置设有定位孔。

优选的，所述线路槽通过蚀刻出得到。

优选的，所述用于印刷电路板塞孔的垫板装置还包括通过定位孔将线路板固定在覆铜板上的固定件。

优选的，所述线路槽相互平行。

优选的，所述线路槽包括水平方向相互平行的第一组线路槽和垂直方向相互平行的第二组线路槽，所述第一组线路槽和第二组线路槽相互交叠。

优选的，所述定位孔为螺孔，固定件为与所述定位孔等大的螺栓。

优选的，所述定位孔为不带螺纹的通孔，所述固定件为与定位孔等大的PIN钉。

与现有技术相比较，本实用新型的用于印刷电路板塞孔的垫板装置包括覆铜板，所述覆铜板具有蚀刻得到的线路，在进行印刷电路板塞孔时，油墨通过导通孔流到覆铜板的线路实现通气，从而不会造成塞孔不良。塞孔结束后，用稀释剂将残留在覆铜板上的塞孔油墨擦去，即可进行下一次使用，操作简便，并可以重复使用。

附图说明

图1是本实用新型用于印刷电路板塞孔的垫板装置的一个实施方式的示意图；

图2是本实用新型用于印刷电路板塞孔的垫板装置的另一实施方式的示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

随着电子产品的普及和广泛应用，PCB板的生产和制造技术也不断更新和发展。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。

一般制造双层或多层PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此需要在金属基层上设置相对的隔离孔进行塞孔，使各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。目前行业中对PCB板隔离孔进行塞孔大多需要用到垫板。

请参阅图1，本实用新型用于印刷电路板塞孔的垫板装置的一个实施方式包括覆铜板1，所述覆铜板1为矩形平板结构，所述覆铜板1具有蚀刻出的宽度相同、间距相等的的相互平行的线路槽2。在所述覆铜板1四个角的位置设有定位孔3。所述垫板装置还包括通过定位孔3将覆铜板1固定在印刷电路板上的固定件（图未示）。