[实用新型]一种硅基GaN外延生长结构有效

专利信息
申请号: 201320411968.4 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN203367337U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 罗锦贵 申请(专利权)人: 四川海金汇光电有限公司
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/14
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 冉鹏程
地址: 629300*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 gan 外延 生长 结构
【权利要求书】:

1.一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:包括硅衬底(7)、缓冲层(6)、第一N型GaN层(5)、第二N型GaN层(4)、多量子阱层(3)、第一P型GaN层(2)和第二P型GaN层(1),所述缓冲层(6)覆盖在硅衬底(7)上,第一N型GaN层(5)覆盖在缓冲层(6)上,第二N型GaN层(4)覆盖在第一N型GaN层(5)上,多量子阱层(3)覆盖在第二N型GaN层(4)上,第一P型GaN层(2)覆盖在多量子阱层(3)上,第二P型GaN层(1)覆盖在第一P型GaN层(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:所述缓冲层(6)为二氧化硅缓冲层,二氧化硅缓冲层的单晶晶格处于硅单晶与GaN晶格之间。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:所述缓冲层(6)的厚度为30nm-50nm。

4.根据权利要求1所述的一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:所述第一N型GaN层(5)的厚度为90nm-110nm,第一N型GaN层(5)是掺杂硅的浓度为5×1020/cm3的N型GaN层。

5.根据权利要求1所述的一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:所述第二N型GaN层(4)的厚度为1.0μm -1.5μm,第二N型GaN层(4)是掺杂硅的浓度为5×1022/cm3的N型GaN层。

6.根据权利要求1所述的一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:所述多量子阱层(3)的厚度为5nm-50nm。

7.根据权利要求1所述的一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:所述第一P型GaN层(2)的厚度为10nm-50nm,第一P型GaN层(2)是掺杂镁的浓度为5×1020/cm3的P型GaN层。

8.根据权利要求1所述的一种硅基GaN外延生长结构,其特征在于:所述第二P型GaN层(1)的厚度为10nm-150nm,第二P型GaN层(1)是掺杂镁的浓度为5×1022/cm3的P型GaN层。

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