[实用新型]波峰焊治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及波峰焊治具，具体地说，是一种对在焊接面有器件的PCB板进行波峰焊时使用的治具。

背景技术

对PCB板进行波峰焊时，其焊接面一般不能有元器件。如焊接面有元器件，因为传统的焊接治具没有保护元器件的保护装置，在波峰焊时元器件会直接和焊料接触，元器件在高温下很容易烫坏。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能够对焊接面有带器件PCB板进行焊接的波峰焊治具。

本实用新型的波峰焊治具，包括一个板状本体，在本体的正面边缘设有挡条，在本体正面上开有用于放置PCB板的容置腔，在容置腔的周边的本体上设置用于压紧PCB板的压紧装置，容置腔的底面上开有焊接孔，所述焊接孔与待焊接的PCB 板的焊接位置相匹配；在容置腔的底面上还开有器件保护孔，器件保护孔与PCB 板上不需要焊接的元器件相匹配；在本体的反面设置有用于封堵器件保护孔的封堵块。

上述的波峰焊治具，封堵块通过螺钉连接在本体的反面。这种结构，连接简单，方便制作，成本较低。

上述的波峰焊治具，与本体反面相对的封堵块表面上开有与器件保护孔相同的凹槽。这样需要保护的元器件就可穿过保护孔伸入到凹槽内，降低了制造成本。

上述的波峰焊治具，所述压紧装置为弹性压紧装置。弹性压紧装置有多种多样，其能够对PCB板进行压紧，不需要对PCB板压紧时又很容易拿开。

本实用新型的有益效果：（1）由于在治具本体上设有本封堵块封堵的器件保护孔，当PCB 板放在本治具上进行焊接时，不需要焊接的元器件位于器件保护孔内，避免了直接与高温的焊料接触，保护了元器件；（2）由于焊接治具的改变，不需要在焊接时考虑避免不焊接元器件的烫伤，同时提高了焊接的效率，实现了双面混装工艺的电子产品大批量、高效率的波峰焊接工艺生产。

附图说明

图1是本波峰焊治具的主视图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是图1的后视图。

具体实施方式

参见图1-3所述的波峰焊治具，包括一个长方形的板状本体1，在本体的正面四个边缘通过螺钉连接四个挡条2。在本体正面上开有用于放置PCB板的容置腔3，在容置腔的周边的本体上设置6个用于压紧PCB板的弹性压紧装置4。容置腔的底面上开有10个焊接孔5，所述焊接孔与待焊接的PCB 板的焊接位置相匹配。在容置腔的底面上还开有20个器件保护孔6。

在本体的反面通过螺钉7连接有用于封堵20个器件保护孔的20个封堵块9。与本体反面相对的封堵块表面上开有与器件保护孔相同的凹槽8。器件保护孔及凹槽与PCB 板上不需要焊接的元器件相匹配。

弹性压紧装置4包括一个连接在本体上的螺栓41，套装在螺栓上的可以绕螺栓转动的摆动压头42，在摆动压头与螺栓端头之间设置有压缩弹簧43。通过摆动压头绕螺栓41的转动，可以实现对PCB板的压紧或松开。