[实用新型]交流控制开关装置和智能控制系统有效

专利信息
申请号: 201320397727.9 申请日: 2013-07-05
公开(公告)号: CN203366023U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 陈新刚 申请(专利权)人: TCL集团股份有限公司
主分类号: G05B19/04 分类号: G05B19/04
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 516001 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 交流 控制 开关 装置 智能 控制系统
【权利要求书】:

1.一种交流控制开关装置,其特征在于,包括:

用于接入负载的电源接口;

用于控制电源接口的供电状态的开关模块;

用于控制开关模块的工作状态的开关驱动模块;

用于根据外部控制信号的电平状态产生相应的驱动电流触发开关驱动模块的电流驱动模块;

用于保护所述开关模块的开关保护模块;

所述电流驱动模块、开关驱动模块、开关模块和电源接口依次连接,所述开关保护模块连接所述开关模块和交流控制开关装置的火线接线端,电源接口连接交流控制开关装置的零线接线端。

2.根据权利要求1所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述电流驱动模块包括第一电阻、第二电阻和三极管;所述第二电阻的一端连接交流控制开关装置的外部控制信号接收端、还通过第一电阻连接三极管的基极,所述第二电阻的另一端接地;所述三极管的集电极连接开关驱动模块,三极管的发射极接地。

3.根据权利要求2所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述电流驱动模块还包括第三电阻,所述第三电阻的一端连接所述开关驱动模块,第三电阻的另一端连接直流电压供电端。

4.根据权利要求3所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述开关驱动模块包括光耦可控硅芯片、第四电阻和第五电阻,所述光耦可控硅芯片的第1管脚连接第三电阻的一端,光耦可控硅芯片的第2管脚连接三极管的集电极,光耦可控硅芯片的第3管脚通过第四电阻连接开关模块的第一端,光耦可控硅芯片的第4管脚连接开关模块的第二端、还通过第五电阻连接开关模块的第三端。

5.根据权利要求4所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述开关模块为双向可控硅,所述双向可控硅的第一阳极连接电源接口的火线端和开关保护模块、还通过第五电阻连接光耦可控硅芯片的第4管脚,所述双向可控硅的第二阳极连接开关保护模块、还通过第四电阻连接光耦可控硅芯片的第3管脚,所述双向可控硅的控制极连接光耦可控硅芯片的第4管脚;所述电源接口的零线端连接所述零线接线端。

6.根据权利要求5所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述开关保护模块包括第一保护电阻、第二保护电阻和第三保护电阻,所述第一保护电阻的一端连接双向可控硅的第一阳极和电源接口的火线端,第一保护电阻的另一端连接双向可控硅的第二阳极、还依次通过第二保护电阻和第三保护电阻连接所述火线接线端。

7.根据权利要求6所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述第一保护电阻为压敏电阻。

8.根据权利要求6所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述第二保护电阻为负温度系统热敏电阻。

9.根据权利要求6所述的交流控制开关装置,其特征在于,所述第三保护电阻为正温度系统热敏电阻。

10.一种智能控制系统,其特征在于,包括用于产生外部控制信号的控制器和如权利要求1-9任意一项所述的交流控制开关装置,所述控制器连接交流控制开关装置。

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