[实用新型]具有SIM卡座的PCB板拼板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及PCB板拼板结构，具体是指一种具有SIM卡座的PCB板拼板结构。

背景技术

随着通信时代的不断发展，电子产品的工艺要求越来越高，高密度高复杂度的PCB板越来越多，PCB的分板也越来越困难。针对PCB板上有SIM卡座贴片器件伸出板边时的情况，对于两块以上的PCB拼板，分板方式普遍采用的方法是V-CUT，在原有SIM卡座贴片器件地方挖空。然而在使用V-CUT刀分板时，单边要V-CUT两次。

如图1所示为现有技术中具有SIM卡座的PCB板拼板结构的示意图，如图中箭头所示为V-CUT的方向，造成这种PCB板要V-CUT两次的主要原因是因为SIM卡座器件伸出板边，如果V-CUT一刀直接下去的话会造成SIM卡座毁坏，所以要前后两刀。所以采用这种工艺方法既增加了PCB分板时间，也降低了PCB板的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现节省PCB的分板时间、减少因分板而造成的故障、提高PCB板的生产效率、结构简单、使用方便、具有更广泛应用范围的具有SIM卡座的PCB板拼板结构。

为了实现上述目的，本实用新型的具有SIM卡座的PCB板拼板结构具有如下构成：

该具有SIM卡座的PCB板拼板结构，其主要特点是，所述的拼板结构包括PCB板、设置于所述的PCB板上的SIM卡座和工艺边，所述的SIM卡座一端伸出所述的PCB板的第一侧边，所述的工艺边沿所述的PCB板的第一侧边设置，该工艺边与所述的第一侧边的长度相等，该工艺边通过数个连接柱与所述的PCB板相连接，各个所述的连接柱靠近PCB板的一侧设置有邮票孔，所述的工艺边具有一端开口的捞槽，所述的捞槽的开口与所述的SIM卡座相对且该捞槽与所述的SIM卡座间隙配合设置。

较佳地，所述的工艺边宽度为5mm。

较佳地，各个所述的连接柱的长度为2.5～6mm，各个所述的连接柱的宽度大于1.1mm。

较佳地，各个所述的连接柱上的邮票孔为五个半径为0.5mm的通孔，各个所述的通孔与相邻通孔的间距为1mm。

采用了该实用新型中的具有SIM卡座的PCB板拼板结构，具有如下有益效果：

1、本实用新型的拼板结构用邮票孔的连接方式来取代原来采用V-CUT连接的拼板方式，解决了带SIM卡座分板困难的问题，降低了带有SIM卡座的PCB板的分板难度。

2、结构设计巧妙且稳定可靠，节省了PCB的分板时间并提高了PCB板的生产效率。

3、提供了更有利于实现和操作的带SIM卡座的分板方法，杜绝了因为V-CUT分板而带来的SIM卡损坏问题，大大降低了产线分板时间，提高了工作效率。

附图说明

图1为现有技术中具有SIM卡座的PCB板拼板结构的结构示意图。

图2为本实用新型的具有SIM卡座的PCB板拼板结构的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

如图2所示为本实施例的具有SIM卡座的PCB板拼板结构的结构示意图。

本实施例中拼装PCB板的实现方法为：按照PCB拼板方式先把两块PCB板2拼在一起，考虑到工艺轨道板边的要求，含有SIM卡座1的边可以在一侧，也可以在两侧。视具体轨道边的尺寸决定，如果轨道边满足工艺要求最好把SIM卡座1都放到一侧去，这样不仅省去了一个轨道边的板材，而且还减少了一次V-CUT工序。

在含有SIM卡座1的一侧加一个宽度为5mm的工艺轨道边即工艺边3，所述的工艺边3的长度跟拼板的长度相等。所述的工艺边3与PCB板2的连接采用数个连接柱5相连，所述的连接柱5的长度一般在2.5-6mm。考虑到板厂的工艺，所述的连接柱5的宽度一般要大于1.1mm，除去连接柱5部分，其他工艺边3与PCB板2连接部分捞空，即不与PCB板2接触。伸出PCB板边的SIM卡座1处要比其他处要多往工艺边3捞1mm。这样在工艺边3与PCB板2中间就隔开了1.1mm以上的捞槽4，避免SIM卡座1与工艺边3接触。

邮票孔的制作：在连接柱5靠近PCB板2的一侧开五个半径为0.5mm的孔，每两个孔之间的间距为1mm。

采用了该实用新型中的具有SIM卡座的PCB板拼板结构，具有如下有益效果：

1、本实用新型的拼板结构用邮票孔的连接方式来取代原来采用V-CUT连接的拼板方式，解决了带SIM卡座分板困难的问题降低了带有SIM卡座的PCB板的分板难度。