[实用新型]散热装置有效

专利信息
申请号: 201320396448.0 申请日: 2013-07-04
公开(公告)号: CN203430862U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 谢铮玟;廖文能 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: F04D29/46 分类号: F04D29/46
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余功勋
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热装置;特别涉及一种具有双出风口的散热风扇。

背景技术

双出风式散热风扇相较于单出风式散热风扇,具有风流量较大,并可针对一个以上的热源进行散热的优势,因此经常被应用于各式的电子装置(例如笔记本电脑)。

然而,现有的双出风式散热风扇,其出风口所吹出的气流会有出风压力较低的问题,无法克服装置系统内的流阻,而导致实际产生的风流量较预期低出许多,进而影响其散热效果。此外,该双出风口的出风压力亦不一致,使得各热源所受到的风力具有差异,因此限制了电子装置中这些热源(例如电子元件,包括中央处理器、电源供应器等)配置的弹性。

实用新型内容

为了克服前述问题,本实用新型提供一种具有更好散热效果的散热装置(散热风扇)。

本实用新型的散热装置,包括一框座以及一扇叶结构,前述框座包括一底板、一第一侧壁与一第二侧壁,前述第一侧壁与第二侧壁设置于底板上,并和前述底板之间形成有一容置槽,前述第一侧壁具有一第一端部与一第二端部,其中第一端部与前述第二侧壁之间形成有一第一出风口,且第二端部与前述第二侧壁之间形成有一第二出风口;前述扇叶结构可转动地设置于前述容置槽内,其中前述第一侧壁与扇叶结构之间形成有一渐扩的第一气流通道,连接前述第一出风口,且前述第二侧壁与扇叶结构之间形成有一渐扩的第二气流通道,连接前述第二出风口与前述第一气流通道。

进一步地,前述散热装置更包括一上盖,连接前述框座并具有一入风口,前述入风口之位置对应于前述扇叶结构。

进一步地,前述第一侧壁具有一曲面,该曲面具有一曲率半径,且该曲率半径大于前述扇叶结构的半径。

进一步地,前述第一侧壁具有一转折部,且前述第一气流通道于邻近转折部处具有一最小宽度。

更进一步地,前述第一气流通道具有一第一压缩区以及一第一压力释放区,前述第一压缩区邻近前述转折部,且前述第一压力释放区邻近前述第一出风口,其中第一气流通道于第一压缩区至第一压力释放区之间呈渐扩状。

更进一步地,前述最小宽度介于1.5至3毫米之间。

进一步地,前述第二侧壁具有一弯曲结构。

更进一步地,前述弯曲结构由前述底板之一边缘延伸至前述容置槽内。

进一步地,前述第二气流通道具有一第二压缩区以及一第二压力释放区,前述第二压缩区邻近前述第二侧壁之一末端,且前述第二压力释放区邻近前述第二出风口,其中第二气流通道于第二压缩区至第二压力释放区之间呈渐扩状。

更进一步地,前述第二气流通道于邻近前述末端处具有一最小宽度,且该最小宽度介于1.5至3毫米之间。

综上,本实用新型提供的散热装置的第一出风口以及第二出风口,其出风量及出风压力相对于传统未具有渐扩式气流通道设计的散热装置可得到有效的提升,因此可保有双出风式散热风扇之风流量较大的优势(散热能力佳),并且适用于流阻较大的系统装置。此外,藉由调整前述第二侧壁的末端至第一侧壁之间的距离,亦能够控制第一出风口以及第二出风口的出风量,进而可对电子装置内部的不同热源提供适当的散热风流,得到更好的散热效果。

附图说明

图1A表示本实用新型一实施例的爆炸图。

图1B表示本实用新型一实施例组装后的示意图。

图2表示图1B所示的散热装置的俯视图(省略上盖)。

图中:

10~散热装置;

100~框座;

102~底板;

104~第一侧壁;

1041~第一端部;

1042~第二端部;

104a~转折部;

106~第二侧壁;

1061~末端;

200~扇叶结构;

300~上盖;

302~入风口;

B1~第一出风口;

B2~第二出风口;

C1~第一气流通道;

C2~第二气流通道;

D1~第一气流通道的最小宽度;

D2~第二气流通道的最小宽度;

L~距离;

R~容置槽;

S~曲面;

Z11~第一压缩区;

Z12~第一压力释放区;

Z21~第二压缩区;

Z22~第二压力释放区。

具体实施方式

为使本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

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