[实用新型]一种耦合天线有效
申请号: | 201320394904.8 | 申请日: | 2013-07-04 |
公开(公告)号: | CN203406419U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 龚学军 | 申请(专利权)人: | 北京握奇数据系统有限公司 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 田明;任晓航 |
地址: | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耦合 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及金融、交通等行业的智能卡领域,具体涉及一种智能卡的耦合天线。
背景技术
目前,在支付、身份识别及交通等领域,智能卡应用取得了非常显著的突破。智能卡耦合芯片得到了越来越广泛的应用,耦合芯片需要设计与之相匹配的天线。智能卡天线通过读卡器射频磁场的电磁感应向智能卡芯片供电,同时实现智能卡芯片与读卡器之间的通讯传输,天线设计是否合理直接影响到智能卡的性能实现。
现有的耦合天线设计一为铝蚀刻耦合天线方法,二是绕线加焊接常规电容方法。现在实际应用的为铝蚀刻耦合天线设计,该天线设计的难点在于工艺的实现,铝蚀刻天线与卡片PVC(聚氯乙烯)材料融合压卡时存在问题,铝蚀刻天线需要备一层特殊的粘合胶,且价格较高;另外铝蚀刻天线在生产的过程存在一定的污染问题。耦合绕线天线焊接常规电容天线设计,仍处于研发阶段,虽然该方法已成功研发出样品,但是在产品化过程存在两个问题,一是生产中电容和常规绕线在压卡过程中,坏卡率高,需要新的制卡工艺设计;二是天线焊接电容这一步骤增加了工序,也增加了成本。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种新型的耦合天线,降低生成成本,提高生产效率。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种耦合天线,包括:与读卡器非接触式通信的第一天线、与所述的第一天线串联用于放置耦合芯片的第二天线,所述的第一天线和第二天线分别与第三天线连接。
进一步,如上所述的一种耦合天线,所述的第二天线与耦合芯片的天线非接触式通信。
进一步,如上所述的一种耦合天线,所述的第一天线为第一线圈。
进一步,如上所述的一种耦合天线,第一线圈的圈数为2~8圈。
进一步,如上所述的一种耦合天线,所述的第二天线为第二线圈。
进一步,如上所述的一种耦合天线,所述的第二线圈的圈数为2~8圈。
更进一步,如上所述的一种耦合天线,所述的第三天线为包括第三线圈和第四线圈,第一天线和第三线圈连接,第二天线和第四线圈连接。
再进一步,如上所述的一种耦合天线,所述的第一天线和第三线圈的一端串联,第二天线和第四线圈的一端串联。
本实用新型的有益效果在于:
一是可以降低成本,与铝蚀刻耦合天线相比,本实用新型的耦合天线不存在生产铝蚀刻天线污染环境和需要特备胶的问题,使用该耦合天线的耦合芯片智能卡比普通智能卡降低成本20%以上;
二是由于和普通智能卡生产方式相比少了一道焊接芯片的工艺程序,提高了生产效率,同时减免了焊接设备的投入;
三是在智能卡生产过程中可将预先将卡片作为元器件备货,从而大大提高智能卡成卡交付进度。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式中一种耦合天线的结构示意图;
图2为本实用新型具体实施方式中第二天线与耦合芯片的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。
图1示出了本实用新型具体实施方式中一种耦合天线的结构示意图,该耦合天线主要包括第一天线10、第二天线20和第三天线30,其中,第一天线10与读卡器非接触式通信、第二天线20与第一天线10串联并用于放置耦合芯片40,第二天线20与耦合芯片40的天线非接触式通信,第一天线10和第二天线20分别与第三天线30连接。
本实用新型的耦合天线设计共需绕制3个天线,由图1中可以看出,在本实施方式中,所述的第一天线10为第一线圈101,线圈的圈数为2~8圈。第一天线10是标准绕线天线,该天线的作用主要是用来感应POS机具的交变磁场,首先通过感应交变磁场为耦合芯片工作提供电压和电流,另外也能感应出POS机的交变磁场中与耦合芯片通信的载波编码信号。本具体实施方式中第一天线10的外形尺寸为80.5mm×48.2mm,当然也可根据需要调整为不同的尺寸;此天线设计可设计不同圈数,如2~8圈,优选为3到6圈,同时也可调整不同绕线间距,如可将间距调整为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm等以改变标准天线的谐振频率。
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