[实用新型]一体化的半导体制冷设备控制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种一体化的半导体制冷设备控制器，属于半导体制冷技术领域。

背景技术

半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。但它的制冷系数较小，电耗量相对较大，故它主要用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却等。

目前，市场上的半导体制冷设备控制电路的电气控制部分的内部结构较为分散，集成度较低，温度控制单元与输出部分的不紧密，不利于温度的精确调节控制。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是：现有技术的半导体制冷设备控制器的内部结构较为分散，集成度较低，温度控制单元与输出部分的不紧密，不利于温度的精确调节控制。

本实用新型采取以下技术方案：

一种一体化的半导体制冷设备控制器，包括电源部分，输出部分，还包括电气控制部分，所述电气控制部分的输入端与电源部分连接，其第一、第二输出端分别与冷凝风机、蒸发风机连接；所述电气控制部分内部设有依次连接的EMI滤波模块、工频整流模块、DC/DC变换器模块、功率变换器，其中，EMI滤波模块与电气控制部分的输入端连接；所述功率变换器还与变换器温度取样模块连接，所述变换器温度取样模块与保护电路模块连接，所述保护电路模块与中央处理器连接，所述中央处理器还分别与室内温度采集模块、PID调节器模块连接，所述PID调节器模块分别与电压取样模块、电流取样模块连接，所述电压取样模块、电流取样模块分别与功率变换器连接，所述功率变换器还分别与保护电路模块、PID调节器模块连接；所述电气控制部分的第三输出端分别与功率变换器与制冷片连接。

本技术方案的特点在于：提供了一种新的半导体制冷设备，其控制部分内部元件集成度大大提高，同时在其内部设置了PID调节器模块，PID调节模块分别对电压取样模块、电流取样模块进行反馈调节，提高了制冷片温度的控制精度，同时通过增设的保护电路模块，有效降低了设备的故障率。

进一步的，所述DC/DC变换器模块还与功率因素控制器连接。

进一步的，所述PID调节器模块还分别与保护电路模块连接。

进一步的，所述中央处理器还与操作显示面板连接。

本实用新型的有益效果在于：

1、通过功率因素的控制，有效提高了电源的变换效率；

2、全方位保护，降低设备损坏的几率，降低了设备故障率；

3、通过PID调节器的调节，提高了温度的控制精度；

4、控制部分集成了以上所有部件，能够实现控制电路的结构紧凑。

附图说明

图1是本实用新型半导体半导体制冷设备的结构框图。

其中，1、电源，2、EMI滤波模块，3、工频整流模块，4、DC/DC变换器模块，5、功率因素控制器，6、功率变换器，7、变换器温度取样模块，8、保护电路模块，9、电压取样模块，10、电流取样模块，11、PID调节器模块，12、中央处理器，13、操作显示，14、室内温度采集模块，15、制冷片，16、蒸发风机，17、冷凝风机，18、电源部分，19、电气控制部分，20、输出部分。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进一步说明。

本实用新型的装置可应用于半导体制冷设备的控制，现以应用在现场空调系统为例。如附图1所示，一种半导体制冷设备，其主要特别之处在于其电器控制部分19。半导体制冷设备控制电路内部包括3个部分：电源部分18、电气控制部分19以及输出部分20。其中：

电源部分18包含电源1。输出部分20包括制冷片15，蒸发电机16，冷凝风机17。

电气控制部分19包括：EMI滤波模块2、工频整流模块3、DC/DC变换器模块4、功率因素控制器5、功率变换器6、变换器温度取样模块7、保护电路模块8、电压取样模块9、电流取样模块10、PID调节器模块11、中央处理控制器12、操作显示13、室内温度采集模块14；输出部分20包括：制冷片15、蒸发风机16、冷凝风机17。所述电气控制部分19中，电源分为两路，一路直接输出给蒸发风机16以及冷凝风机17；另外一路经过EMI滤波模块2、工频整流模块3到DC/DC变换器模块4，并通过功率因素控制器5对功率因素进行矫正，随后经过功率变换器6输出到制冷片15。

其中，中央处理器12主要的作用是通过操作显示13实现人机交互界面的输入输出，以及读取室内温度采集模块14的温度，通过PID调节器11对功率变换器6进行电压调节，以限制制冷片的输出功率。