[实用新型]一种接插件母座

说明书

技术领域

本实用新型涉及仪器仪表，工控，电子等领域，特别涉及一种在电表上使用的接插件母座。

背景技术

现有技术提供的接插件母座，其由没有封口的排母端子和塑胶体组装而成，没有封口的排母端子与塑胶体组装成产品后，在焊接过程中锡通过PCB板(印刷电路板)往上溢，导致锡跑到产品端子对插孔的有效尺寸内，造成堵孔，影响产品的正常使用，而现有排母端子的插板脚会导致产品在焊接后有焊不平的现象，造成产品后期的质量隐患。

实用新型内容

本实用新型提供一种接插件母座，以防止焊接过程中发生溢锡现象，且防止焊接不平的现象。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种接插件母座，其包括：排母端子和塑胶体，所述排母端子包括插板脚和尾部，所述排母端子的尾部插接在所述塑胶体中，所述尾部包括：一个位于中间的中间插接脚、位于该中间插接脚两侧的侧插接脚，该中间插接脚与侧插接脚三面包围形成的插接槽，两个所述侧插接脚在所述尾部与所述插板脚的连接处连接在一起。

优选地，所述插板脚的尾端为斜状，该插板脚通过该斜状尾端与所述尾部连接，所述斜状尾端的长度小于1毫米。

通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的接插件母座，将排母端子的尾端与前端之间的口封上，防止在焊接过程中发生溢锡现象，以防止锡跑到产品端子对插孔的有效尺寸内，造成堵孔，影响产品的正常使用，且通过改变排母端子的插板脚的斜状尾端的长度，以防止焊接不平的现象。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的接插件母座的排母端子的主视图；

图2为本实用新型实施例提供的接插件母座的排母端子的侧视图；

图3为本实用新型实施例提供的接插件母座的主视图；

图4为本实用新型实施例提供的接插件母座的应用示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

本实用新型实施例提供一种接插件母座，如图1、图2、图3和图4所示，其包括：排母端子100和塑胶体110，所述排母端子100包括插板脚101和尾部108，该插板脚101用于插入PCB板120中，所述排母端子100的尾部108插接在所述塑胶体110中，所述尾部108包括：一个位于中间的中间插接脚105、位于该中间插接脚105两侧的侧插接脚，该中间插接脚105与侧插接脚三面包围形成的插接槽，该侧插接脚包括左侧插接脚102和右侧插接脚104，三个插接脚的末端为分叉状，两个所述侧插接脚在所述尾部与所述插板脚的连接处103连接在一起，形成封口的排母端子，防止在焊接过程中发生溢锡现象，以防止锡跑到产品端子对插孔的有效尺寸内，造成堵孔，影响产品的正常使用。

在上述实施例中，优选地，所述插板脚101的尾端107为斜状，该插板脚101通过该斜状尾端107与所述尾部108连接，所述斜状尾端107的长度小于1毫米。通过改变排母端子的插板脚的斜状尾端的长度，以防止焊接不平的现象。

以上对本实用新型实施例所提供的一种进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。