[实用新型]CPU散热装置有效
| 申请号： | 201320393315.8 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203445106U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李昂 | 申请（专利权）人： | 李昂 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cpu 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种CPU散热装置，其特征在于：其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构(1)传递热量的换热机构(3)、用于将导热机构(1)中热量排至环境中的散热机构(2)。
2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于：所述换热机构(3)设为半导体热电偶，所述半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构(1)的一侧。
3.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于：所述导热机构(1)设为纵横交错的散热片。
4.根据权利要求3所述的CPU散热装置，其特征在于：所述散热片的材质设为铜合金。
5.根据权利要求3所述的CPU散热装置，其特征在于：所述散热机构(2)设为置于散热片两侧的风扇。
6.根据权利要求5所述的CPU散热装置，其特征在于：所述风扇、散热片和半导体热电偶彼此相连且整体成型。
7.根据权利要求5所述的CPU散热装置，其特征在于：所述半导体热电偶和风扇均通过导线与电源电连接。
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