[实用新型]一种多芯片LED集成光源

说明书

技术领域

 本实用新型涉及LED光源，尤其是一种多芯片LED集成光源。

背景技术

LED多芯片集成模组光源是一种常见的大功率LED光源，它亮度高，寿命长，节能环保。如图1所示，现有的LED光源主要通过采用COB（板上芯片直装）的方法制作，将LED芯片12直接封装于底座11上。还有一种方法是：采用专用LED模组底座来进行封装。

这两种方法的主要缺点是：制作成本较高，工艺相对复杂。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型要提供一种多芯片LED集成光源，以解决上述问题。

技术方案：一种多芯片LED集成光源，包括底座，设有焊盘且粘附于所述底座上的印制电路板，粘接于底座上且形成一个收容空间的围坝，设置于收容空间内侧的若干个LED芯片，连接于不同的LED芯片之间或LED芯片与焊盘之间的焊线，以及填充于收容空间内的荧光胶；所述焊盘的一部分位于收容空间的外侧，另一部分位于收容空间的内侧。

所述底座为高导热系数平板。所述荧光胶为填充有荧光粉的硅胶。所述收容空间为圆形。所述LED芯片通过银胶粘接于收容空间内。

有益效果：本实用新型具有材料成本低廉，工艺简单等优点，能够大大降低光源的成本。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的剖面图；

图4是本实用新型的主视图。

具体实施方式

如图2至图4所示，本实用新型的种多芯片LED集成光源主要包括底座1、印制电路板（PCB）2、围坝3、LED芯片4、焊线5和荧光胶6。底座1为高导热系数平板；印制电路板2为两组，其上设有焊盘21且通过未设置焊盘的一面粘附于底座上；围坝3的主要成分是围坝胶，它粘接于底座上并且形成一个圆形的收容空间，围坝穿过焊盘，使焊盘的一部分位于收容空间的内侧，另一部分位于收容空间的外侧；若干个LED芯片4通过银胶粘接于收容空间内侧，不同的LED芯片之间或LED芯片与焊盘之间用焊线5连接；荧光胶6为填充有荧光粉的硅胶，它填充于收容空间内。

本实用新型的制作过程如下：制作本实用新型LED模组的底座主体（即高导热系数平板）；制作本实用新型的小尺寸PCB，该PCB上有焊盘；将PCB粘贴在高导热系数平板表面；在相应位置制作围坝胶，使部分焊盘在围坝内部，部分焊盘在围坝外部，制成LED底座；用银胶将LED芯片粘接在围坝胶内的对应位置，并用焊线连接LED电极；在围坝胶内填充荧光粉硅胶，即可制成本实用新型的LED集成光源。