[实用新型]适用于锂离子电池的铝塑膜封装的封装封头

说明书

技术领域

本实用新型涉及锂离子电池领域，特别涉及一种适用于锂离子电池的铝塑膜封装的封装封头。

背景技术

自20世纪90年代锂离子电池商品化以来，锂离子电池以其高比能量、高电压、能量密度高等优点已成为移动通讯、笔记本电脑等便携式电子产品的主要电源之一。通过铝塑膜封装的软包装锂离子电池（譬如但不限于聚合物电池）是目前被广泛应用的锂离子电池之一。

由于软包装锂离子电池的电芯体内部封装有电解液有机溶剂，故作为其密封包装的铝塑膜壳体必须能够抵抗电解液的溶胀、溶解、吸收等，特别地，对于聚合物电池由于聚合物锂离子电芯体的高性能表现，其对软包装的铝塑膜材料对氧、水分的阻挡比普通的铝塑膜要高出上万倍，故其对铝塑膜封装的密封性以及均衡性要求更高。图1所示为对软包锂离子电池的铝塑膜壳体进行封装的原理示意图，在进行封装时，分别对位于电芯体四周的铝塑膜侧边边缘101、顶边边缘103进行封边。

参见图2所示为现有技术提供的一种适用于锂离子电池的铝塑膜封装的封装封头的主视剖面结构示意图，参见图2所示，该封装封头主要包括矩形状的上封头201、以及下封头202，其中上封头201、下封头202相互上下正对，其正对的用于对搁置于上封头201顶面的铝塑膜进行面对面的压制，从而使铝塑膜在高温压制下热熔熔合而实现密封封装。在下封头202的一端部开设有一凹槽2021，该凹槽2021用于作为上封头201、下封头202压制压力的缓冲。

然而，在进行本实用新型研究过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：

采用现有技术的封装封头，容易存在以下的缺陷：在进行铝塑膜压制时，受到设备气压以及设备平行度的影响，上封头201或者下封头202的任一或者两者往往会往一端倾斜而导致一端过压，而另一端由于压力不够而部分不熔合或者未完全熔合，从而导致铝塑膜的密封性差，密封均衡度不均匀的问题，从而进一步造成软包锂离子电池腐蚀电阻过高、铝塑膜内层腐蚀、气胀等导致电池报废的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例目的之一在于：提供一种适用于锂离子电池的铝塑膜封装的封装封头，应用该封装封头有利于保证被封装的铝塑膜各处的封装压力，提高封装的质量。

本实用新型实施例提供的一种适用于锂离子电池的铝塑膜封装的封装封头，包括：上封头、下封头，所述上封头、下封头垂直上下相对，

在所述下封头的顶面还设置有第一凹槽，在所述下封头的顶面还设置有第一凹槽，

当所述上封头接触压制在所述下封头顶面时，所述第一凹槽顶面与位于所述第一凹槽顶面的所述上封头的底面之间的距离与被封装的铝塑膜热熔后的封边厚度一致。

可选地，所述上封头的底面呈平面状。

可选地，在所述第一凹槽的一末端还设置有第二凹槽，所述第二凹槽低于所述第一凹槽。

由上可见，应用本实施例技术方案，由于在下封头的顶面设置有第一凹槽，且当上封头压制在所述下封头顶面时，第一凹槽顶面与位于本第一凹槽顶面的上封头的底面之间的距离d与被封装的铝塑膜热熔后的封边厚度一致，在进行铝塑膜封装时，将待封边的铝塑膜限位在第一凹槽的顶面，然后上封头压下，当上封头移位到与下封头位于第一凹槽外的平台相抵触时，上封头停止向下压制，此时上封头对位于第一凹槽（第一凹槽未与上封头接触）内的铝塑膜产生压制的压力作用，在恒力下将其压制成预定的热熔后的封边厚度。可见，相对于现有技术通过两水平面对面压制位于该水平面之间铝塑膜从而实现铝塑膜，由于设备气压、以及设备平行度的固有缺陷容易导致上封头对铝塑膜部分过压、部分不够压而导致密封性差的技术方案，采用本实施例技术方案，由于本实施例可以首先使上封头在第一凹槽外的平台被定位，然后对第一凹槽内的铝塑膜进行定位恒力压制，能够避免由于设备气压、以及设备平行度的而导致对铝塑膜部分过压、部分不够压而导致密封性差的问题，应用本实施例技术方案有利于保证被封装的铝塑膜各处的封装压力，提高封装的质量，降低电池腐蚀电阻、降低由于铝塑膜内层腐蚀、气胀等导致电池报废等的不良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为对软包锂离子电池的铝塑膜壳体进行封装的原理示意图；

图2为现有技术提供的一种适用于锂离子电池的铝塑膜封装的封装封头的主视剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例1提供一种适用于锂离子电池的铝塑膜封装的封装封头的主视剖面结构示意图。

具体实施方式