[实用新型]一种手机主板及手机有效

专利信息
申请号: 201320389644.5 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN203482248U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 梅俊明 申请(专利权)人: 深圳酷比通信设备有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518000 广东省深圳市福田区深南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种手机主板,尤其涉及的是一种可节省主板面积的手机主板及手机。 

背景技术

随着移动通讯技术的快速发展,手机的功能也越来越多,除了可以收发短信及打电话之外,还可以用手机进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等。并且手机也从原有的按键式,发展为现在的触摸式。 

但是,伴随着手机的性能越来越好,其手机主板的电路设计也越来越复杂,主板的体积也越做越大。目前,现有的主板结构,一般为印刷电路板上采用双面布局的方式,即印刷电路板的正反两面都布有电子元器件,这样就会造成布板的面积过大,从而造成整块主板的体积也相对较大,对手机整体的厚度和重量就会造成影响。并且由于主板体积过大,使整块主板占整个手机的空间也就会越多,导致电池仓的空间就会相对较小,手机中无法放置大容量的电池,从而造成手机的待机时间过短,无法满足某些用户的日常需求。 

例如图1所示,现有的手机主板是将所有的电子元器件分别分布在手机主板100的两侧形成;且如图2所示,电子元器件具体包括SIM卡读卡器201、Micro SIM卡读卡器202、储存卡读卡器203、控制芯片204等。造成手机主板的电路设计较为复杂,使整个手机主板的体积过大。所以在组装时,对手机整体的厚度和重量就会造成影响。并且由于主板占整个手机的空间较大,会导致电池仓的空间相对较小,在手机中无法放置大容量的电池,从而造成手机的待机时间过短,无法满足某些用户的日常需求。 

由于主板设计时的限制,想要将手机越做越薄,越做越轻,并具有较强的待机能力,只有通过手机外壳的制作工艺和手机内部的软体优化来实现。由于完成上述工艺要求和软体优化,需要大量的高精密仪器和设备,以及大量的专业技术人才,目前,全球只有一些大型企业才能完成如此高难度的制造工艺和软体优化,对于一些中、小型企业来说根本无法实现。 

因此,现有技术还有待于改进和发展。 

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种手机主板及手机,可使整个手机主板的布板面积大大缩小。从而可将手机做的更小,使整个手机的重量得以减轻。 

本实用新型的技术方案如下: 

一种手机主板,其中,包括其上分别安装有电子元器件的第一区域和第二区域;在所述第一区域上方通过接触弹脚支起设置有一读卡器卡座;所述手机主板通过所述接触弹脚与所述读卡器卡座连接;所述读卡器卡座与所述手机主板之间形成一段可以容纳位于第一区域上的电子元器件的高度空间。

所述的手机主板,其中,在所述读卡器卡座上水平排列设置有: 

用于容纳手机标准SIM卡的第一插槽;

用于容纳手机Micro SIM卡的第二插槽。

所述的手机主板,其中,在所述读卡器卡座上还水平排列设置有:用于容纳手机TF卡或用于容纳手机SD卡的存储卡插槽。 

一种手机,其中,包括上述任意一项所述的手机主板。 

本实用新型所提供的一种手机主板及手机,所述手机主板包括其上分别安装有电子元器件的第一区域和第二区域;在所述第一区域上方通过接触弹脚支起设置有一读卡器卡座;所述手机主板通过所述接触弹脚与所述读卡器卡座连接。因此所述读卡器卡座与所述手机主板之间形成一段足以将电子元器件安装在手机主板上的高度空间,使得可以在手机主板和读卡器卡座之间形成的空间来放置电子元器件,从而使得整个印刷线路板的布板面积减小30%以上,由于布板面积的减小促使整块主板的体积也相应减小,从而可将手机做的更小,使整个手机的重量得以减轻。并且由于主板的体积相应减小,使得手机电池仓的空间得以释放,所以可以使用大容量的电池对手机进行供电,从而提高了手机的待机能力。 

附图说明

图1是现有技术的手机主板的侧视图。 

图2是现有技术的手机主板的结构示意图。 

图3是本实用新型所提供的手机主板的较佳实施例侧视剖面图。 

具体实施方式

本实用新型提供一种手机主板及手机,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 

首先对本实用新型所提供的手机主板做详细说明。 

可知,手机主板上预设有导电线路、在所述手机主板上分布设置有电子元器件,分布各电路的电子元器件通过手机主板上的导电线路进行导通。 

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