[实用新型]LED灯体结构有效

专利信息
申请号: 201320388775.1 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN203421519U 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 简智鸿 申请(专利权)人: 简智鸿
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V8/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 结构
【权利要求书】:

1.一种LED灯体结构,其特征在于包含有:

一外框架,具有一容置空间,以及至少一设置于该容置空间周侧的边框;

一设置于该容置空间内的导光板,包含有一导光板主体,一设置于该导光板主体一侧的出光面,以及一环绕于该导光板主体周侧的入光面;

一反光板,设置于该导光板相对于该出光面的另一侧;

一照明模组,包含有数个朝所述的入光面发出光线的照明单元,以及设置于至少一该边框上的电路层;以及

一连接于该外框架并覆盖该反光板的背板,该背板设置有至少一散热孔。

2.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,该电路层包含有一转折部,该转折部包含有一散热区域,且邻近于该转折部的该照明单元包含有一耐热区域,所述的散热孔设置于该散热区域以及该耐热区域的重叠位置。

3.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,该电路层包含有一末端,该末端包含有一散热区域,且邻近于该末端的该照明单元包含有一耐热区域,所述的散热孔设置于该散热区域以及该耐热区域的重叠位置。

4.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,该照明单元环绕于该容置空间设置。

5.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,所述的照明单元透过一导热胶连接于该电路层上。

6.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,该背板为导热材质。

7.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,该电路层为刚性电路板。

8.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,该电路层为软性电路板。

9.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,更进一步包含有一覆盖于该出光面的防尘板。

10.如权利要求1所述的灯体结构,其特征在于,该导光板为浇铸式压克力板。

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