[实用新型]一种具有新型散热结构的大功率LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，特别是一种具有新型散热结构的大功率LED器件。

背景技术

传统的大功率LED器件，如图1所示，由透镜(1)、LED发光芯片(3)、金线(2)、导热固定胶(4)、热沉(5)及散热基板(6)组成，此结构的大功率LED器件在通电时，LED发光芯片(3)产生的热量大部分通过导热固定胶(4)、热沉(5)、及散热基板(6)传导至其它与散热基板(6)靠接的散热板上去。由于彼此之间存在热传导，温度依次由LED发光芯片(3)、热沉(5)、散热基板(6)及其它散热基板从高到低的方式传导，即LED发光芯片(3)及热沉(5)部位的温度最高，在温度较高的环境下工作，LED发光芯片(3)的效率、寿命均会有较大影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有新型散热结构的大功率LED器件，其原理主要依据半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，我们将该项技术运用于LED器件中，提高LED器件散热的效率，降低LED芯片局部温度。

为解决上述技术问题，本实用新型是按如下方式实现的：本实用新型所述一种具有新型散热结构的大功率LED器件包括透镜、LED发光芯片、金线、导热固定胶和热沉，其特征在于：还包括设置于热沉下端的若干半导体制冷片；所述半导体制冷片之间采用串联的方式，其设置有一个总电源正极接口和总电源负极接口；所述总电源正极接口与LED发光芯片的正极构成电联接，总电源负极接口与LED发光芯片的负极构成电联接。

所述半导体制冷片在通电状态下所产生的低温区靠近热沉固定连接。

本实用新型的积极效果：本实用新型所述一种具有新型散热结构的大功率LED器件通过改变散热基板的结构，由原先的铝、铜、陶瓷等制成的散热基板替换为半导体制冷片，利用半导体材料的珀耳帖效应，采取主动散热的方式，降低LED芯片的工作温度，从而改善了大功率LED器件的散热情况，延长了大功率LED器件的使用寿命，稳定了大功率LED器件的工作状态。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是传统的LED器件的分解结构示意图

图2是本实用新型的LED器件的分解结构示意图

图中，1透镜 2金线 3LED发光芯片 4导热固定胶 5热沉6散热基板 7电源接口 8半导体制冷片

具体实施方式

如图2所示，本实用新型所述一种具有新型散热结构的大功率LED器件包括透镜(1)、LED发光芯片(3)、金线(2)、导热固定胶(4)和热沉(5)，还包括设置于热沉(5)下端的半导体制冷片(8)；半导体制冷片(8)设置有两个电源接口(7)，分别为电源正极接口和电源负极接口；电源正极接口与LED发光芯片(3)的正极构成电联接，电源负极接口与LED发光芯片(3)的负极构成电联接；将半导体致冷片(8)的电源电压在设计时与大功率LED器件的电压保持一致，可简化电路的设计。在通电后，根据珀耳帖效应，使半导体致冷片(8)贴近LED发光芯片一侧为低温区，另一侧为高温区，高温区再通过散热片等其他方式，也可以再串接半导体致冷片(8)实现多级散热结构，从而使LED发光芯片(3)工作温度降低，达到稳定的工作状态。

上述实施例仅代表了本实用新型的一种实施方式，并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是在本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干种变形设计，这些都属于本实用新型的保护范围。