[实用新型]一种接触式测温传感器有效

专利信息
申请号: 201320386010.4 申请日: 2013-07-01
公开(公告)号: CN203414181U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 杨志强;赵江;田斌 申请(专利权)人: 珠海一多监测科技有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 杨建新
地址: 519000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 测温 传感器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及测温领域,尤其涉及一种接触式测温传感器。

背景技术

传统的接触式测温传感器通常由壳体及电路板组成,电路板包括感温元件,有一金属钣金薄片覆盖在感温元件上面,钣金薄片则焊接在电路板上,钣金薄片与电路板上的接地电路连通,这样使所测高压带电物体与电路板上的接地电路连接在一起,以保护电路板不被高压所击穿,当产品表面有静电时,也可以通过此薄片与接地电路连通,从而防止静电对产品电路的影响,并且钣金薄片与感温元件直接接触,以使感温元件所测出的钣金薄片的温度与被测物体的温度相同。背景技术中的接触式测温传感器存在的问题是,由于感温元件与钣金薄片直接接触,钣金薄片又与测物体是直接接触,由于感温元件为敏感性元器件,要使测得温度数据准确,需要保证钣金薄片与感温元件和与被测物体之间保持着一定的压力以使接触良好,再加上感温元件较小,钣金薄片为弹性薄片,在受压时容易变形,作用在钣金薄片上的压力会作用在感温元件上面,使感温元件易损坏,且所受的力会最终会作用在电路板上,由于受力面较小,容易引起电路板翘曲变形,使电路板上电路接触不良,引起产品整个损坏,导致最终产品寿命短,尤其是在被测物料有震动情况时,此种缺陷则更为明显。

发明内容

本实用新型公开了一种接触式测温传感器,用以解决现有技术的不足。

    为解决上述问题,本实用新型的技术解决方案是:

一种接触式测温传感器,包括壳体及电路板,及安装在电路板上的感温元件,所述壳体内设置有腔室,腔室上设置有将腔室盖住的后盖,电路板设置在壳体的腔室中,后盖上设置有穿孔,电路板上安装有铜保护套,且铜保护套在与电路板贴合处的铜保护套上面有一凹槽,感温元件则位于电路板与铜保护套之间的凹槽内。

所述的铜保护套为钢性构件,且表面为弧形。

所述的铜保护套与电路板上的接地电路连通。

所述的感温元件与铜保护套为间隙配合,且两者间隙之间有导热膏。

所述的铜保护套穿过后盖上的穿孔,并凸出后盖端面。

所述的后盖的端面上设置有弹性凸起,且数量至少有三个。

所述的弹性凸起的高度高于铜保护套露出后盖端面的高度。

    本实用新型的有益效果是:感温元件与被测物料不再是直接接触,而是通过一个铜保护套与被测物体接触,并且铜保护套与感温元件之间为间隙配合,铜保护套为钢形构件,在受压时不易变形,保护了容易损坏的感温元件,并且铜保护套与电路板的接触面积比感温元件与电路板接触面积大许多,使电路板受力不再是局部受力,改善了电路板受力情况,使电路板不易变形损坏,增强了产品的寿命。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图;

图2为本实用新型的图1的部件4的结构示意图;

    图中:1-壳体,2-后盖,3-电路板,4-铜保护套,5-感温元件,6-腔体,7-弹性凸起,8-穿孔,9-凹槽。

具体实施方式

    下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。

参见附图1-2,本实用新型包括壳体1及电路板3,及安装在电路板3上的感温元件5,所述壳体1内设置有腔室6,腔室6上设置有将腔室6盖住的后盖2,电路板3设置在壳体1的腔室6中,后盖2上设置有穿孔8,电路板3上安装有铜保护套4,且铜保护套4在与电路板3贴合处的铜保护套4上面有一凹槽9,感温元件5则位于电路板3与铜保护套4之间的凹槽9内。

所述的铜保护套4为钢性构件,且表面为弧形。

所述的铜保护套4与电路板3上的接地电路连通。

所述的感温元件5与铜保护套4为间隙配合,且两者间隙之间有导热膏。

所述的铜保护套4穿过后盖2上的穿孔8,并凸出后盖2端面。

所述的后盖2的端面上设置有弹性凸起7,且数量至少有三个。

所述的弹性凸起7的高度高于铜保护套4露出后盖2端面的高度。

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