[实用新型]移动电源控制芯片及使用该芯片的移动电源有效

专利信息
申请号: 201320384985.3 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN203326664U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 李科举 申请(专利权)人: 深圳市富满电子有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00
代理公司: 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 代理人: 王英鸿
地址: 518000 广东省深圳市福田区深南西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移动 电源 控制 芯片 使用
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动电源技术领域,尤其涉及一种可检测负载接入的移动电源控制芯片及使用该芯片的移动电源。

背景技术

由于移动电源可对其外接负载进行充电,因此移动电源具有充电功能和升压功能,充电功能是指对其内部电池的充电,升压功能是指移动电源升压后,才能实现对负载的充电。此外,有些移动电源还具有负载检测功能,具有负载检测功能的移动电源,当负载没有接入时,升压功能不启用,具有低功耗,单次充电使用时间长的优点。没有负载检测功能的移动电源,即便没有负载接入,其升压功能也一直在启用,高功耗,单次充电使用时间短。

如图1所示,移动电源101不具备负载检测功能,该移动电源包括:充电芯片102、升压芯片103、以及可充电电池BAT,电容C1与可充电电池BAT并联,用于对可充电电池电压滤波,滤掉可充电电池BAT输入电压的毛刺。可充电电池BAT一端接地,另外一端与充电芯片102连接,充电芯片102还与升压芯片103链接,升压芯片103内部MOS管104的漏极,即升压模块的输出端LX通过电感L与可充电电源BAT连接。升压模块103内部MOS管104的源极接地。肖特基二极管SBD正极与升压模块的输出端LX连接,另一端通过相互串联的电阻RF1和电阻RF2连接,电阻RF2的另外一端接地。升压芯片的电压反馈端FB连接在相互串联的电阻RF1和电阻RF2之间,升压芯片的使能端EN与可充电电池连接。移动电源101的输出端,即负载接入端Vout还通过电容CL接地。移动电源101中,其升压芯片103的使能端EN永恒的连接着电源,即一直为高电平,因此,升压芯片103一直处于工作状态,待机功耗大,缩短了移动电源单次充电的使用时间。

如图2所示,移动电源201具备负载检测功能,该移动电源包括:充电芯片202、升压芯片203、MCU(Micro Control Unit,微控制单元)芯片204、输出电流检测电路206、以及可充电电池BAT,电容C1与可充电电池BAT并联,用于对可充电电池电压滤波,滤掉可充电电池BAT输入电压的毛刺。可充电电池BAT一端接地,另外一端与充电芯片202连接,充电芯片块202还与升压芯片203连接,升压芯片103内部MOS管205的漏极,即升压模块的输出端LX通过电感L与可充电电源BAT连接。升压芯片203内部MOS管105的源极接地。肖特基二极管SBD正极与升压芯片的输出端LX连接,另一端通过相互串联的电阻RF1和电阻RF2连接,电阻RF2的另外一端接地。升压芯片203的电压反馈端FB连接在相互串联的电阻RF1和电阻RF2之间,升压芯片203通过其使能端EN与MCU芯片204连接。移动电源201的输出端,即负载接入端Vout还通过电容CL接地。为实现移动电源201对接入负载RL的检测,还外加了检测电路,即用大电阻R1并联在MOS管NM1的源极和漏极之间,栅极与MCU芯片204的控制端Cg连接,该检测电路的一端与移动电源输出端Vout连接,该检测电路的另一端与负载RL连接,负载RL的另外一端接输出地。MCU芯片204输出一负载检测端Ts,该负载检测端Ts连接到负载RL的一端。输出电流检测电路206的一端与MCU芯片连接,另外一端通过输出电流检测电阻Rt与负载端连接,移动电源201通过检测输出电流的大小来判断输出是否有负载,以及负载的大小。没有负载时移动电源进入待机功耗很低的休眠模式,负载接入时经过MCU芯片204的逻辑判断后芯片开始工作,升压芯片203开始有输出。电阻Rt接在芯片GND与输出地之间,同时电阻Rt的两端还接到输出电流检测电路206,输出电流检测电路的输出接到MCU芯片204。当输出接有负载时,输出电流从输出电压Vout端流过负载、输出电流检测电阻Rt然后流回到芯片地,输出电流在电阻Rt上产生电压,输出电流检测电路检测电阻Rt上的电压,以判断输出电池的大小,从而判断输出是否为空载,如果为空载则输出电流检测电路206输出检测信号到MCU芯片204,MCU芯片204再根据检测信号控制升压电路的EN使能端关闭升压电路,实现空载待机休眠的状态。同时为了能使移动电源系统能从待机休眠状态唤醒,还需要检测负载接入,为实现移动电源201对接入负载RL的检测,还外加了检测电路,即用大电阻R1并联在MOS管NM1的源极和漏极之间,栅极与MCU逻辑控制模块104的控制端Cg连接,该检测电路的一端与移动电源输出端Vout连接,该检测电路的另一端与负载RL连接,负载RL的另外一端接输出地。MCU逻辑控制模块104输出一负载检测端Ts,该负载检测端Ts连接到负载RL的一端。

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