[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320384672.8 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203674254U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冯祥林 | 申请（专利权）人： | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，其特征在于：所述基座(1)上有绝缘层(3)，绝缘层上覆盖有高导热金属层(4)；所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜(5)内覆着有荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光学透镜(5)为高透光玻璃罩。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述高导热金属层(4)为高导热铜底板或合金铜底板。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)至少为3个。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基座(1)为陶瓷制成。
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