[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。 

背景技术

随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，目前该LED封装机构使用硅胶或硅树脂胶进行封装，但硅胶：透氧性大，在含氧含硫的环境下，易氧化硫化，而硅树脂胶耐温低，在温差较大的环境下易死灯，且胶体易裂。 

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，不禁保持硅胶特性，还可以达到硅树脂胶的防氧防硫的效果。 

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下： 

一种LED封装结构，包括基体(1)，所述的基体(1)上设有LED晶片(2)，LED晶片上四面覆有防硫防氧膜(3)，在防硫防氧膜(3)外覆有硅胶(4)。 

进一步所述的LED封装结构，所述LED晶片(2)至少为3个，各个晶片为串联。 

进一步所述的LED封装结构，所述LED晶片(2)与基座(1)自内而外依序固定有荧光粉层(5)。 

进一步所述的LED封装结构，防硫防氧膜(3)采用氟化聚合物或聚酰亚氨化合物制成。 

进一步所述的LED封装结构，所述防硫防氧膜(3)厚度为50um-80um，此范围为最优值。 

一步所述的LED封装结构，所述防硫防氧(3)膜采用氟化聚合物或聚酰亚氨化合物制成。 

本实用新型的有益效果：所述基体(1)上设有LED晶片(2)，LED晶片上四面覆有防硫防氧膜(3)，防硫防氧膜(3)外覆有硅胶(4)，由于防硫防氧膜(3)具有硅胶(4)没有的耐高温，防硫化，防氧化的优点，能够确保产品不会在使用过程中导致氧化、硫化而造成严重损坏。 

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的LED封装灯具结构侧面示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。 

如图1所示，一种LED封装结构，包括基体(1)，所述的基体(1)上设有LED晶片(2)，LED晶片上四面覆有防硫防氧膜(3)，在防硫防氧膜(3)外覆有硅胶(4)。 

其中，晶片(2)至少为3个，各个晶片为串联，且LED晶片(2)与基座(1)自内而外依序固定有荧光粉层(5)，从而使得改动后的封装结构仍可以具有原有功率。 

防硫防氧膜厚度为50um-80um，且防硫防氧膜采用氟化聚合物或聚酰亚氨化合物制成，之后在防硫防氧层外覆有硅胶，从而达到效果。 

本实用新型不局限于上述最佳事实方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出各种形式产品，在不脱离本实用新型精神和范围的前提本实用新型还回有改进与变化，这些改进与变化都落入要求保护的本实用新型范围内。