[实用新型]一种可减小光纤陀螺温度漂移传感环圈制备装置有效
| 申请号： | 201320383427.5 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203405215U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 毕聪志;孙国飞;徐广海;张丽哲;吴衍记 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | G01C25/00 | 分类号： | G01C25/00 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 包海燕 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减小 光纤 陀螺 温度 漂移 传感 制备 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种可减小光纤陀螺温度漂移传感环圈制备装置，包括一个环圈骨架，其特征在于：环圈骨架包括一个圆柱体，和圆柱体外侧壁设有的N个厚度相同、半径依次增大的圆环状凸起，环圈骨架外侧壁呈N+1层阶梯状。
2.根据权利要求1所述的可减小光纤陀螺温度漂移传感环圈制备装置，其特征在于：N为1或3。
3.根据权利要求2所述的可减小光纤陀螺温度漂移传感环圈制备装置，其特征在于：当N=1时，半径最小的环状凸起与圆柱体外侧壁形成的阶梯高度为两层保偏光纤的厚度；当N=3时，半径最小的环状凸起与圆柱体外侧壁形成的阶梯高度为两层保偏光纤的厚度，其他环状凸起与相邻环状凸起形成的阶梯高度为四层保偏光纤的厚度。
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