[实用新型]煎烤机

说明书

技术领域

本实用新型涉及厨房电器技术领域，特别涉及一种煎烤机。

背景技术

现有煎烤机，一般家庭主要用于烤饼，烤肉等煎烤食物。加热的方式一般是下烤盘置于发热装置上，由加热装置发热将热量传至下烤盘。工作时，食物直接放置于下烤盘上，由下烤盘导热至食物，从而达到给食物加热的目的。但是煎烤机工作时，食物营养容易流失，且在煎烤食物时热量容易走失，不能充分利用。

故，有必要对上述缺陷进行改进。

发明内容

本实用新型的目的是提供了煎烤机，其可以在煎烤食物时密封煎烤区，使营养不流失，同时可以有效减少热量散失。

为实现上述目的，本实用新型提供一种煎烤机，包括下盘及与下盘盖合的上盘，所述下盘包括下烤盘、用于安装所述下烤盘的下盘座及设于所述下烤盘与下盘座之间的发热装置，所述上盘包括上烤盘及安装所述上烤盘的上盘座，其特征在于,所述上烤盘与下烤盘盖合以形成煎烤食物的煎烤区及用于密封所述煎烤区的密封区；所述密封区包括设于上烤盘的凸缘，及设于下烤盘用于容纳水的密封凹槽，所述凸缘与密封凹槽相适配且环绕所述煎烤区设置使煎烤机上盘与下盘盖合煎烤食物时煎烤区水密封。

进一步，所述发热装置设于煎烤区底部

进一步，所述下烤盘为可拆设置。

进一步，所述凸缘与上烤盘一体冲压成型。

进一步，所述上盘与下盘盖合时，凸缘的底面与密封凹槽的底面相距1mm~5mm。

进一步，所述过渡部与下烤盘一体冲压成型。

根据本实用新型的技术方案，在煎烤区外设有密封区，密封区包括设于上烤盘的凸缘、设于下烤盘的密封凹槽。使用时，在密封凹槽中注入水，盖合上盘使凸缘伸入密封凹槽，凸缘与密封凹槽的间隙处通过水填充，从而实现煎烤区的密封。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型煎烤机结构图。

图2是本实用新型煎烤机上烤盘结构图。

图3是本实用新型煎烤机下烤盘结构图。

图4是本实用新型煎烤机上烤盘与下烤盘配合后剖面图。

图中，下盘—1；上盘—2；煎烤区—3；密封区—4；下烤盘—11；下盘座—12；发热装置—13；反射罩—14；过渡部—15；上烤盘—21；上盘座—22；凸缘—41；密封凹槽—42。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，进一步对本实用新型详细说明：

为克服现有技术煎烤机散热过快，煎烤食物时有营养流失等缺点，本实用新型提供了一种煎烤机，其可将煎烤区进行水密封，从而使得煎烤机煎烤食物时大部分热量保持在煎烤区，同时营养也保持在煎烤区，使其不易流失。

如图1所示，本实用新型提供的煎烤机包括下盘1及与下盘1盖合的上盘2，所述下盘1包括下烤盘11、用于安装所述下烤盘11的下盘座12及设于所述下烤盘11与下盘座12之间的发热装置13，所述上盘2包括上烤盘21及安装所述上烤盘21的上盘座22，所述上烤盘21与下烤盘11盖合以形成煎烤食物的煎烤区3及用于密封所述煎烤区3的密封区4；所述密封区4包括设于上烤盘21的凸缘41，及设于下烤盘21上用于容纳水的密封凹槽42，所述凸缘41与密封凹槽42相适配且环绕所述煎烤区设置使煎烤机上盘2与下盘1盖合煎烤食物时煎烤区3水密封。

当使用具有本实用新型技术方案的煎烤机时，只需往密封凹槽42中注入水，然后将待煎烤的食物放入煎烤区3，合上上盘2。在合上上盘2时，注入的水应使其至少淹没凸缘41的底部，鉴于在煎烤机烹饪过程中，水分会受热蒸发而不断散失，所以注入的水应当高于凸缘41的底面。按动启动程序，待煎烤的食物在煎烤区3内进行烹饪，由于水密封的存在，营养保持在煎烤区3。而同时由于水的导热系数比金属低，所以在煎烤机烹饪过程中热量容易保持在煎烤区3。另外，部分的水分蒸发可以使煎烤区3内保持湿润的环境，使烹饪出的食物不易焦干。

需要说明的是，本实用新型涉及的凸缘41的底面是指凸缘41靠近密封凹槽42方向的底面。

根据一种通常的设置，上述上盘座22与下盘座12还分别包括有一个反射罩14，发热装置13安装于反射罩14之上，该反射罩14可用于反射加热装置13的热辐射，可使热辐射集中于烤盘上，提高煎烤机的热效率。