[实用新型]取晶机有效
| 申请号: | 201320379324.1 | 申请日: | 2013-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN203339122U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
| 发明(设计)人: | 朱玉萍;岑刚 | 申请(专利权)人: | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;黄燕石 |
| 地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 取晶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域,特别是一种取晶机。
背景技术
集成电路芯片的晶粒加工完成后,要进行检测、分类等一系列操作,这就要求将每个晶粒进行取放,取晶机就是完成上述工作的机器。其包括取晶臂和驱动机构,取晶臂上安装吸盘对晶料进行吸起和存放,驱动机构驱动取晶臂进行下降、吸晶、上升、转动、放晶、转动等循环工步。
现有技术中的取晶机通过两个独立的垂直驱动和旋转驱动装置分别完成。
如中国专利文献“固晶机取晶臂的驱动控制装置”(公开号:CN101281878A),其包括旋转驱动控制装置和上下驱动控制装置,且均装设于主座上。所述旋转驱动控制装置包括旋转电机,与旋转电机相连且安装于主座内的主轴,连接主轴和直线导轨滑块的旋转臂连杆,该直线导轨滑块位于直线导轨上并装设于直线导轨座内,旋转电机带动主轴旋转,并通过旋转臂连杆带动直线导轨滑块在直线导轨上移动,同时使固定直线导轨的直线导轨座旋转。所述上下驱动控制装置包括电机,与电机相连的偏心轴,偏心轴通过轴承安装于主座上,电机带动偏心轴转动使主座上下运动。这种结构不仅复杂,而且占用空间大,取晶臂的运动过程不平稳。
再如中国专利文献“一种固晶机邦头机构”(公开号:CN101958380A),其包括取晶臂驱动控制装置和取晶臂,取晶臂驱动控制装置带动取晶臂运动,所述的取晶臂驱动控制装置包括上下驱动控制装置和旋转驱动控制装置,所述的旋转驱动控制装置安装在所述的上下驱动控制装置上,所述的上下驱动控制装置包括包括伺服马达、联轴器、一体式引动器,所述的伺服马达通过联轴器带动一体式引动器上下运动,所述的旋转驱动控制机构包括伺服马达、联轴器、旋转轴,所述的伺服马达通过联轴器带动旋转轴旋转运动。这种结构虽然比上述结构进行了改进,但旋转驱动装置与上下驱动装置呈垂直布置,占用空间大,当取晶臂上下运动时,旋转驱动装置也跟着上下运动,能耗大。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,提供一种取晶机,以期在实现取晶臂垂直运动和旋转运动的同时,简化取晶机的结构,减少生产成本。
本实用新型采取的技术方案是:
一种取晶机,包括取晶臂、垂直驱动装置和旋转驱动装置,所述垂直驱动装置驱动所述取晶臂上下运动,所述旋转驱动装置驱动所述取晶臂转动,其特征是,所述旋转驱动装置设置在所述垂直驱动装置的下方,所述取晶臂设置在所述旋转驱动装置的下方,所述取晶臂通过一个长轴连接至所述垂直驱动装置,所述长轴的中间穿过所述旋转驱动装置的中空转轴。
进一步,所述长轴为花键轴,所述旋转驱动装置的转轴为花键孔转轴。
进一步,所述垂直驱动装置包括驱动电机及垂直传动部件,所述垂直传动部件将所述驱动电机的旋转运动转化为垂直运动传递给所述长轴。
进一步,所述垂直传动部件为丝杆传动部件或凸轮传动部件。
进一步,所述旋转驱动装置包括中空伺服电机,所述中空伺服电机的两端分别安装花键套。
进一步,在所述长轴上设置运动感应器,所述感应器电连接至所述取晶机的控制单元,所述感应器用于将所述长轴的垂直运动信息和旋转运动信息传递给所述控制单元。
进一步,所述取晶机还包括支架,所述支架为框形结构,所述旋转驱动装置设置在所述框形结构的开口内,所述垂直驱动部件设置于所述框形结构的上方。
进一步,在所述取晶臂的前端设置吸嘴。
进一步,所述取晶臂上开有多个通孔。
进一步,所述取晶臂的转动范围为0至180度,所述取晶臂的垂直运动范围为0至50mm。
本实用新型的有益效果是:
(1)垂直驱动装置和旋转驱动装置布置在同一直线上,节省空间;
(2)旋转驱动装置通过中空伺服电机对取晶臂提供旋转动力,与垂直驱动装置互不相涉;
(3)通过运动感应器精确控制取晶臂的升降量和转角。
附图说明
附图1为本实用新型的结构示意图;
附图2为本实用新型的工作状态示意图。
附图中的标记分别为:
1.取晶机; 2.取晶臂;
3.伺服电机; 4.运动转换机构;
5.中空伺服电机; 6.长轴;
7.底座; 8.花键套;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





