[实用新型]一种微通道散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，特别是一种微通道散热器。

背景技术

目前，散热器广泛应用于电子、电气设备中，其是保证电子、电器设备正常运转的重要器材，对于高密度发热的电子电气设备，显得尤为重要。随着电子技术的飞速发展，芯片的集成度越来越高，其发热量也越来越大，传统的型材散热器由于型材导热系数低，导热较慢而无法满足散热要求，于是推出了采用脉动热管的散热器，其工作原理是：在封闭的管腔内通过工质液体的热运动将热源的高温传导至翅片散热，它具有结构简单，成本低廉，传热系数大，体积小的优点，因此在电器和电子设备及器件的冷却等方面的应用都取得了进展，但其散热效率仍然无法满足高密度发热的电子电气设备。

微通道换热器具有高效的热传导能力，已有研究表明，当微通道的内径小于0.5~1mm时，其对流换热系数可增大50%~100%。而现有的微通道制造通常采用光刻、激光化学三维写入等方法，其加工设备昂贵，加工成本高，由此可见，如何充分利用微通道，同时降低生产成本，为满足高密度发热的电子电气设备对散热提出的更高要求，已成为业内研究者的主要研究方向。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种成本低、加工方便、传热效率高、运行稳定可靠的微通道散热器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种微通道散热器，包括

上集流管和下集流管，上集流管设置于下集流管的上方；

至少一个换热单元，设置于上集流管和下集流管之间，包括若干相互平行的微孔扁管及与微孔扁管连接的翅片，微孔扁管的两端分别与上集流管、下集流管密封连通，换热单元内填充有液态的工质； 

所述下集流管的下方设置有分别与上集流管、下集流管连通的用于接触热源体的微通道装置，微通道装置包括上端开口的盒体，及盖在盒体的开口上与盒体密封连接的盖板，盒体内密布排列有微丝或微球，盒体与盖板配合将微丝或微球压紧，微丝之间、微丝与盒体、微丝与盖板之间形成微通道，或微球之间、微球与盒体、微球与盖板之间形成微通道；所述盒体的两端分别设置有上接口和下接口，上接口和下接口分别与上集流管、下集流管通过管道密封连接，其中上接口高于下接口，以使工质在换热单元和微通道装置之间循环流动。

作为上述技术方案的改进，所述盒体包括

腔体，上端开口且两个相对立侧面设置成敞口结构；及

两块堵板，分别扣合在腔体具有敞口的两对立侧面上及盖板的两对立侧面上，所述上接口和下接口分别设置于两块堵板上。

进一步，所述腔体内设置有若干通道，所述微丝或微球密布排列于通道内。

进一步，所述盖板设置有嵌入通道的凸起。

进一步，所述堵板设置有扣合腔体和盖板的阶梯槽，所述腔体和盖板抵接于阶梯槽的阶梯面上。

进一步，所述微通道装置设置有灌注工质的注入口，注入口设置有防止工质倒流的单向阀。

进一步，所述微丝在盒体内形成多层结构，相邻两层的微丝直接接触或两者之间设置有隔板。

进一步，所述密布排列在盒体内的微丝或微球可采用相同直径或不同直径。

进一步，所述微丝或微球的直径小于0.5mm，以形成微米级和纳米级共存的微通道。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过与热源体接触的微通道装置将热量传递给微通道内的工质，工质受热蒸发形成汽泡进入上集流管并流入换热单元，通过换热单元的微孔扁管和翅片散热，继而冷凝成液态并依靠重力作用而回流至下接口，从而使得工质在换热单元和微通道装置之间循环流动。本实用新型结构简单，生产成本低，通过将微丝或微球密布排列于盒体内，并通过盖板将微丝或微球压紧，即可形成微通道，而且兼具有脉动热管和微通道的优势，大大提高传热效率，尤其是，采用微球排列于盒体内时，工质在微球形成的微通道内形成紊流，传热快，散热效果佳；本实用新型可以应用于小面积、大功耗电子元器件或精细化工行业的局部散热。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是本实用新型的背面示意图；

图4是本实用新型中的腔体结构示意图；

图5是微丝在通道内的排列示意图；

图6是本实用新型中的盖板结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图6，本实用新型的一种微通道散热器，包括

上集流管1和下集流管2，上集流管1设置于下集流管2的上方；