[实用新型]一种用于柔性电路板弹片包边的治具有效

专利信息
申请号: 201320373946.3 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN203399415U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 赵红 申请(专利权)人: 深圳市中软信达电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 代理人: 诸兰芬
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 柔性 电路板 弹片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造技术。 

背景技术

柔性电路板在手机等电子设备中有着大量应用,例如作为手机内按键部位对应的单件柔性电路板而言,由于现在的手机机型有越来越薄的趋势,侧按键外型一般在3.6mm左右,锅仔边(2.8腰宽)至外型<0.5mm,为防尘,单件柔性电路板需要进行弹片设计,通过对弹片进行包边处理来防尘。 

现有的单件柔性电路板采用的是人工弹片包边的方法,即通过人工用手将柔性电路板的弹片反折到背面上,实现单件柔性电路板的包边;附图1为单件柔性电路板包边前的结构图,图中1为单件柔性电路板,2为弹片,图2为包边完成后单件柔性电路板的背面结构图。 

现有的手工弹片包边方法存在的缺点是:制造效率低,人工操作对产品品质产生影响,并且不能满足后续加工的自动化要求。 

实用新型内容

为此,本实用新型为克服上述现有技术的不足,提供一种用于柔性电路板弹片包边的治具。 

本实用新型实现发明目的采用的技术方案是:一种用于柔性电路板弹片包边的治具,用以对柔性电路板拼板进行包边,所述柔性电路板拼板上具有多个阵列的具有弹片的单件柔性电路板,所述治具包括: 

治具底板,所述治具底板用以承载所述柔性电路板拼板,所述治具底板上设置有多个阵列的凸起,所述凸起的位置与所述单件柔性电路板的弹片位置对应; 

盖板,所述盖板具有镂空区域,所述镂空区域覆盖所述多个阵列的单件柔性电路板; 

刮刀,用以在所述镂空区域内往返运动,对所述弹片进行包边。 

更好地,所述治具底板上还设置有定位柱,所述柔性电路板拼板上设置有定位孔,所述定位孔对准并套在所述定位柱上。 

更好地,所述刮刀为FR4材料。 

本实用新型的有益效果是:通过本实用新型的治具,可以一次性地对多个单件柔性电路板进行弹片包边,大大地提高了工作效率,同时,能提高产品的品质,为后续加工的自动化提供保障。 

附图说明

图1为单件柔性电路板包边前的结构图; 

图2为包边完成后单件柔性电路板的背面结构图; 

图3为柔性电路板拼板的结构图; 

图4为治具底板的结构图; 

图5为图4的侧面图; 

图6为盖板的结构图; 

图7为治具组合后的结构图; 

图8为包边完成后的柔性电路板拼板的局部结构图。 

具体实施方式

下面,结合附图对本实用新型进行详细描述。 

一种用于柔性电路板弹片包边的治具,用以对柔性电路板拼板进行包边,柔性电路板拼板的结构图参看附图3,柔性电路板拼板3上具有多个阵列的具有弹片2的单件柔性电路板1,同时,为了定位需要,在柔性电路板拼板3上还设置有多个定位孔4。 

本实施例的治具包括: 

治具底板,治具底板的结构图参看附图4,治具底板5上设置有 定位柱6和多个阵列的凸起7,治具底板5用以承载柔性电路板拼板3,多个阵列的凸起7位置与柔性电路板拼板3上多个阵列的单件柔性电路板1的弹片2的位置一一对应,图5为治具底板的侧面图; 

盖板,盖板的结构图参看附图6,盖板8上设置有镂空区域9,镂空区域覆盖柔性电路板拼板3上多个阵列的单件柔性电路板1; 

刮刀,附图7为本实施例治具组合后的结构图,包括治具底板5、柔性电路板拼板3、盖板8以及刮刀10,治具底板5上的凸起7将柔性电路板拼板3上的弹片顶起后,通过刮刀10在盖板8上的镂空区域内往返运动,即可实现对弹片的包边,刮刀10可选用FR4材料。图8为包边完成后的柔性电路板拼板的局部结构图。 

通过本实施例的治具,可以一次性地对多个单件柔性电路板进行弹片包边,大大地提高了工作效率,同时,能提高产品的品质,为后续加工的自动化提供保障。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

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