[实用新型]压力传感器调试及温度补偿电路有效
| 申请号： | 201320373619.8 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203337317U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈玉玲;赵爽;李俊;李国珍;窦海峰;邰爱民;史岩峰 | 申请（专利权）人： | 北京强度环境研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | G01L25/00 | 分类号： | G01L25/00;G01L27/00;G01L19/04 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 调试 温度 补偿 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器调试及温度补偿电路，它包括电压基准源I（1）和电压基准源II（2），所述的电压基准源I（1）和电压基准源II（2）的输入口分别与供电电源U0连接，接地端均与信号地G连接；其特征在于：还包括信号调理芯片（3），所述的信号调理芯片（3）为MAX1452；
所述的信号调理芯片（3）的供电端口VDD、内部寄存器供电端口VDDF分别与电压基准源I1和电压基准源II2的输出口连接；
所述的信号调理芯片（3）的电桥驱动端BDR与传感器敏感电桥（4）的供电端连接；
所述的信号调理芯片（3）的电桥正输入端INP与传感器敏感电桥（4）的正输出端连接；
所述的信号调理芯片（3）的电桥负输入端INM与传感器敏感电桥的负输出端连接；
所述的信号调理芯片（3）的输出端OUT与输出电阻R1的一端连接，R1的另一端连接供电电源U0，并且R1的另一端和信号地G之间并联电容C3。
2.如权利要求1所述的压力传感器调试及温度补偿电路，其特征在于：所述的信号调理芯片（3）的电桥驱动端BDR与供电模式设定端口ISRC为短路连接。
3.如权利要求1或2所述的压力传感器调试及温度补偿电路，其特征在于：所述的信号调理芯片（3）的VSS端口接地，测试端口TEST接地。
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