[实用新型]研磨装置有效
| 申请号： | 201320372711.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203317204U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 唐强;李广宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
1.一种研磨装置，其特征在于，包括研磨平台、粘附于所述研磨平台上的研磨垫、带动所述研磨平台进行自转的自转马达、带动所述研磨平台进行公转的公转马达、位于所述研磨垫上方的研磨吸附器以及研磨液供应器，其中，所述自转马达和公转马达均与所述研磨平台下端连接。
2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨吸附器固定位于所述研磨垫上方。
3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括位于所述研磨垫上方的研磨垫修整器。
4.如权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫修整器为圆形，并且与所述研磨垫紧贴。
5.如权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫修整器连接一控制臂的一端。
6.如权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，所述控制臂的另一端连接一摆动器。
7.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨平台以及研磨垫均为圆形。
8.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫的厚度范围是0.5cm～10cm。
9.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨吸附器包括本体、膜、定位环和支撑杆；
所述本体内设有气体通道；所述膜设置于所述本体的一端；所述定位环设置于所述本体设有膜的一端，且环绕所述膜；所述支撑杆与所述本体的另一端连接。
10.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨液供应器包括输送管、研磨液喷嘴和流量阀；所述流量阀设置在所述输送管上，所述研磨液喷嘴与所述输送管连接。
11.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述自转马达与公转马达通过传动轴与所述研磨平台的下端连接。
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