[实用新型]具有机械保护的电路板系统

权利要求书

1.一种电路板系统，包括： 

电路板(101、201、301)，在所述电路板表面上装配有电组件(103-111、303-305)，和 

至少一个保护元件(102、202、302、332)，所述至少一个保护元件附接至所述电路板表面的没有所述电组件的区域，所述保护元件具有垂直于所述电路板的方向上的厚度以及平行于所述电路板的方向上的宽度和长度，所述保护元件被成形以使得所述电组件在垂直于所述电路板的方向未被遮蔽并且所述保护元件的宽度大于所述保护元件的厚度， 

所述电路板系统的特征在于，所述保护元件包括导电部(212-216)，所述保护元件的导电部(212-216)连接至所述电路板的导电部(217、218)并且在所述电路板系统的第一功能实体(121)和所述电路板系统的第二功能实体(122)之间提供至少一个流电连接。 

2.根据权利要求1所述的电路板系统，其中，所述保护元件利用下述的至少一种附接至所述电路板：粘结、螺旋接合、焊接、压合管脚。 

3.根据权利要求1所述的电路板系统，其中，所述电路板系统的第一功能实体(121)是所述电路板系统的电源转换器，并且所述电路板系统的第二功能实体(122)是所述电路板系统的信号处理部。 

4.根据权利要求3所述的电路板系统，其中，所述电路板系统的所述信号处理部包括用于支持下述的数据传输协议中的至少一种的处理系统：网际协议“IP”、以太网协议、多协议标签交换“MPLS”协议和异步传输模式“ATM”。 

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板系统，其中，所述电路板的导电部包括所述电路板的开孔的导电衬里(217、218)，并且所述保护元件的导电部包括被推入所述电路板的开孔的导电管脚(215、216)以及所述管脚之间的导电体(212)。 

6.根据权利要求5所述的电路板系统，其中，所述保护元件的所述管脚是提供与所述电路板的开孔的所述导电衬里的摩擦配合的压合管脚。 

7.根据权利要求5所述的电路板系统，其中，所述保护元件的所述管脚被焊接至所述电路板的开孔的所述导电衬里。 

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板系统，其中，所述保护元件的导电部包括所述保护元件的开孔的导电衬里以及所述导电衬里之间的导电体，并且所述电路板的导电部包括被推入所述保护元件的开孔的导电管脚。 

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板系统，其中，所述保护元件(102)具有网状结构以使得所述保护元件包括用于所述电组件的开口并且构成所述电组件之间的屏障。 

10.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板系统，其中，所述保护元件(302、332)具有围绕至少一个所述电组件(303-305)的环形结构。 

11.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板系统，其中，所述电路板包括所述电路板表面上的第一焊盘，并且所述保护元件包括在所述保护元件表面上相对应的第二焊盘，并且在所述电路板的所述第一焊盘和所述保护元件的所述第二焊盘之间存在焊接结合。 

12.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板系统，其中，所述 保护元件的主体用相同于所述电路板的电绝缘体的材料制成，以使得所述保护元件的热膨胀系数与所述电路板的热膨胀系数基本相同。 

13.根据权利要求1所述的电路板系统，其中，所述保护元件包括橡胶以便使得所述保护元件是柔性的。