[实用新型]一种加热装置和清洗装置有效

专利信息
申请号: 201320371994.9 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN203356102U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 万冀豫;黄常刚;黎敏;王耸;张继凯 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩国胜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 加热 装置 清洗
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及显示技术领域,特别涉及一种加热装置和清洗装置。

背景技术

目前,显示基板的清洗工序主要包括通过水刀喷出去离子水进行清洗润湿以及通过风刀进行干燥两个步骤。而由于目前水刀喷出的去离子水均为常温(23℃),因此这会造成显示基板表面对于去离子水的蒸发不足,使得风刀在对显示基板干燥时不能充分,这就需要调整风刀的工作压力已达到充分干燥的目的。又因为风刀压力调整过小会使显示基板上残留水渍,压力过大又会造成基板抖动,进而产生显示基板位移和划伤,还有可能会在显示基板上产生坏点,降低了显示基板的生产良率。

因此,针对上述问题急需提供一种新的加热装置和清洗装置,用于显示基板清洗过程。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种加热装置和清洗装置,该加热装置通过加热单元对去离子水进行加热以实现提高待清洗显示基板表面蒸发率的目的。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种加热装置,用于加热清洗显示基板的去离子水,其特征在于:包括用于连接水刀进水管的管接头和用于对流经管接头的去离子水进行加热的加热元件;所述加热元件设置在所述管接头内。

进一步地,所述加热元件包括设置于管接头内的加热电阻丝。

进一步地,所述加热元件还包括与所述加热电阻丝通过电线连接的热敏电阻。

进一步地,所述管接头上设有用于穿装电线的密封插接件。

进一步地,所述密封插接件嵌入所述管接头的管壁,该密封插接件上设有用于穿装所述电线的穿装孔。

进一步地,所述电线连接加热电阻丝和热敏电阻并通过所述穿装孔穿出所述管接头,并与所述外部电源对应连接。

进一步地,所述穿装孔与所述电线之间呈过盈配合插装。

进一步地,所述密封插接件上还设有防水胶层。

一种清洗装置,用于清洗显示基板,其特征在于:包括上述的加热装置;所述清洗装置还包括用于对显示基板进行清洗的水刀,所述水刀通过水刀进水管与加热装置的管接头连接。

本实用新型与现有技术相比具有以下的优点:

1、本实用新型通过加热元件的设计,可对流经管接头的去离子水进行持续的稳定的加热;加热后的去离子水经由水刀喷出后作用于显示基板表面,使显示基板升温,以增加其表面蒸发系数,缩短蒸发时间,并以此减少因蒸发量不足而造成的水渍残留;进而在显示基板通过风刀进行干燥时,可充分满足显示基板的干燥需要,进而使经如显影处理后的显示基板因水渍残留而造成坏点的机率大大降低,从客观上确保了显示基板的干燥和显影效果,降低了显示基板干燥和显影的工作难度,提高了显示基板的生产良率。

2、本实用新型采用密封插接件的设计,可在实现电线与外部电源连接的同时,有效防止去离子水外漏;保证了管接头的整体密封性,有效防止因水压过大而造成的局部爆裂的情况出现。

3、本实用新型采用防水胶层的设计,可进一步提高所述密封插接件及管接头整体的密封性;有效防止因水压过大而造成的局部爆裂的情况出现。

附图说明

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型实施例的加热装置俯视图;

图2是本实用新型实施例的加热装置剖视图。

具体实施方式

参见图1、图2所示,本实用新型实施例的一种加热装置,用于加热清洗显示基板的去离子水,包括用于连接水刀进水管1的管接头2和用于对流经管接头2的去离子水进行加热的加热元件;所述加热元件设置在所述管接头2内。本实施例中所述管接头2两端设有用于与所述水刀进水管1对应连接的内螺纹(图中未示出),通过螺纹连接实现管接头2与水刀进水管1的快速封闭连接。本实施例中所述水刀进水管1与用于对显示基板进行清洗的水刀连接,用于给水刀提供清洗用的去离子水。所述水刀是指用于将去离子水以水幕的形式作用于显示基板表面,以对其进行清洗的装置;该水刀(图中未显示)主要包括长槽形出水口,该出水口的长度与所述显示基板的宽度相适应,所述水刀具体的结构属于现有技术,此处不再过多赘述。一般来说,在显示基板经过清洗后需即刻进行干燥处理以及后续工艺,干燥处理时主要使用的装置是风刀,所述的风刀是指将干燥风作用于显示基板表面,以对其表面上的去离子水进行干燥处理的装置,该风刀(图中未显示)主要包括长槽形出风口,该出风口的长度与所述显示基板的宽度相适应,所述风刀具体的结构属于现有技术,此处不再过多赘述。

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