[实用新型]一种料带连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电子生产加工领域，具体是一种料带连接器。

背景技术

Surfacd Mounting Technolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，是最新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件(或称SMC、片式器件)，将此种元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

大批量的片式器件运送大多通过在基板上预留槽位，再将片式器件封装到基板上的预留槽位里，再在封装有片式器件的基板上覆盖上一层薄膜来实现，封装有片式器件的基板一般称为料带，在生产实践中，大多是将料带直接连接在自动化设备上，通过自动化设备的步进设施将料带送入安装设备，再剥离片式器件实现片式器件的安装。由于采用料带输送的片式器使用量往往较大，一卷料带所含片式器件有限，这就需要用到料带连接专用的接料带，一般情况下，接料带大多分为单面接料带、双面接料带、全能接料带和专用接料带，虽然通过这些接料带可以解决一部分问题，但同样存在较多问题，如某些接料带存在光学偏差，容易对通过光学检测实现料带定位的自动化设备造成定位偏差，而且额外添加了接料带的料带在厚度上往往不能达到一致性，容易对自动化设备进料端造成堵塞，影响效率。最关键的一点是由于接料带不能与料带型号统一，往往在使用过程中造成料带的连续性中断，虽然免去了开关机造成的影响，但对料带的定位要求有所加大。

目前还没有一种可以方便实现料带覆盖膜粘连的料带连接器。

发明内容

本实用新型针对以上技术问题，提供一种可以方便实现料带覆盖膜粘连的料带连接器。

本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种料带连接器，包括连接器外壳、进料滚轮、进料电机、料带覆膜剥离装置、料带切断装置、下压接块、上压接块、料带感应器、下压块推动装置、加热块，其特征在于连接器外壳为一腔体，连接器外壳左、右中部位置各有一个开口，连接器外壳左、右中部位置的开口从连接器外壳正面连通，连接器外壳左、右中部位置的开口内各设置一个进料滚轮，进料滚轮通过进料电机带动，进料滚轮上设置有料带感应器，在其中一个进料滚轮内侧设置一个料带覆膜剥离装置，在料带覆膜剥离装置内侧设置料带切断装置，在料带切断装置与另一个进料滚轮之间设置有下压接块、上压接块，在上压接块上侧和下压接块下侧设置有加热块，下压接块下方设置有下压块推动装置。加热块采取电子控温，瞬时加热到指定温度后自动降温到指定温度。

实际使用时，将待连接的两根料带分别插入连接器外壳左、右中部位置的开口内，外侧料带感应器感应到有料带送入时，进料电机带动进料滚轮转动，将料带持续卷入，直至内侧料带感应器感应到料带时完成料带的进料动作，从而精确定位，然后连接有料带覆膜剥离装置、料带切断装置的进料滚轮继续转动一定距离，料带覆膜剥离装置将料带覆膜与料带基材剥离后，料带切断装置将料带基材切断，进料电机继续带动进料滚轮转动，将两根料带送入下压接块、上压接块之间，料带覆膜重合一定长度时，进料电机停止转动，下压块推动装置将下压接块与上压接块压紧，通过加热块加热将料带熔接后，将熔接在一起的两根料带从连接器外壳正面处取出。

本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现料带覆盖膜粘连。

附图说明

附图中，图1是本实用新型连接器外壳示意图，图2是本实用新型结构示意图，其中：

1-连接器外壳，2-进料滚轮，3-进料电机，4-料带覆膜剥离装置，5-料带切断装置，6-下压接块，7-上压接块，8-料带感应器，9-下压块推动装置，10-加热块。

具体实施例

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。