[实用新型]喷砂机装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片喷砂处理装置，具体涉及一种喷砂机装置。

背景技术

二极管用三英寸扩散硅片表面比较光滑，在镀镍之前应进行喷砂处理，把表面打毛，以增大镀镍处理的接触面，保证镀层的附着性，喷砂厚度规格值为3μm。原喷砂机为单喷嘴，硅片喷砂不够均一，实际喷砂厚度公差大(3±1.5μm),且喷砂速度较慢,生产效率差,每小时喷砂量仅为98片。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种喷砂机装置，设计简单，操作方便，提高了生产效率，硅片喷砂的均一性、喷砂厚度精度控制得到了保证和提高。

为了达到上述发明目的，本实用新型提出了如下技术方案：

喷砂机装置，它包括传送带机构、喷砂系统和喷嘴装置，喷砂系统连接喷嘴装置，喷嘴装置位于传送带机构上方，所述的喷嘴装置包括两个喷嘴，两个喷嘴垂直于传送带安装。

所述的传送带机构包括伺服电机调速控制器和传送带，伺服电机调速控制器驱动控制连接传送带。

所述的喷砂系统包括压缩空气系统、减压阀、大砂桶、小砂桶和振荡器，压缩控制系统通过空气管路连接减压阀进口，减压阀出口空气管路分成两路，一路连接大砂桶上端，一路连接小砂桶侧面，大砂桶位于小砂桶上方，且大砂桶下方连接振荡器。

所述的喷嘴装置包括两个喷嘴、往复控制器，两个喷嘴垂直于传送带安装，往复控制器驱动两个喷嘴来回往复运动。

本实用新型的优点是 ：

1.单喷嘴时传送带速度280mm/min,每小时喷砂硅片数量为98片.现改为双喷嘴传送带速度为350 mm/min,每小时喷砂硅片量为122片,喷砂生产效率提高20%以上.

2.硅片喷砂的均一性、喷砂厚度精度控制得到了保证和提高。单喷嘴实际喷砂厚度控制值为3±1.5μm。实施为双喷嘴后，喷砂厚度控制值为3±0.6μm。喷砂厚度更为均匀，从而保证了后道镀镍层的附着牢度。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型进一步说明，下面结合说明书来介绍：

参照附图，喷砂机装置，它包括传送带机构、喷砂系统和喷嘴装置，喷砂系统连接喷嘴装置，喷嘴装置位于传送带机构上方，所述的喷嘴装置包括两个喷嘴，两个喷嘴垂直于传送带安装。

所述的传送带机构包括伺服电机调速控制器和传送带，伺服电机调速控制器驱动控制连接传送带。

所述的喷砂系统包括压缩空气系统、减压阀、大砂桶、小砂桶和振荡器，压缩控制系统通过空气管路连接减压阀进口，减压阀出口空气管路分成两路，一路连接大砂桶上端，一路连接小砂桶侧面，大砂桶位于小砂桶上方，且大砂桶下方连接振荡器。

所述的喷嘴装置包括两个喷嘴、往复控制器，两个喷嘴垂直于传送带安装，往复控制器驱动两个喷嘴来回往复运动。

原理说明:喷砂机用动力为压缩空气,总压空压力6KG/cm²,经过减压阀调节,喷砂机工作压空压力为3.5 KG/cm².大砂桶内金刚砂(碳化硅粉)在振荡器振动和压空压力的作用下,逐渐转入小砂桶,压空压力将小砂桶金刚砂压向两个喷嘴。

待喷硅片置于传送带上,传送带在伺服电机作用下匀速运动,两个喷嘴在往复控制器驱动下左右来回往复运动,同时对传送带上经过的硅片进行喷砂处理。