[实用新型]一种自带LED驱动IC的贴片LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种自带LED驱动IC的贴片LED。

背景技术

贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊；相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，因此广泛应用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械上。但是现有的贴片LED无法在通电的情况即可实现多彩变幻或者闪烁变化，需要与外部的驱动电路连接才能实现多彩变幻或者闪烁变化。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种自带LED驱动IC的贴片LED，在使用时，直接连通电源即可实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化，减小贴片LED应用结构的体积。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片，所述LED支架的顶面设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽内设置有基板，所述正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内，还包括有LED驱动IC，所述LED驱动IC 和LED芯片均设于基板上，且所述LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接，所述LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接；所述LED驱动IC 和LED芯片通过LED封装胶封装于容纳凹槽内。

其中，所述容纳凹槽至少设置有一颗LED芯片。

进一步的，所述容纳凹槽设置有三个LED芯片，所述三个LED芯片分别通过金线与LED驱动IC电连接。

再进一步的，所述三个LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

其中，所述LED封装胶为环氧树脂、硅胶或硅树脂。

其中，所述基板为PCB板。

本实用新型的有益效果：

    本实用新型所提供的一种自带LED驱动IC的贴片LED，在LED支架的容纳凹槽内同时安装LED驱动IC 和LED芯片，LED驱动IC通过金线与LED芯片连接。在使用时，贴片LED直接连通外部电源，LED驱动IC控制通过LED芯片的电流以及LED芯片的发光强度，即可实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化；由于省去了外部的传统LED驱动IC，减小了贴片 LED应用结构的体积。

附图说明

图1为实施例一中实现闪烁变化的贴片LED的俯视图。

图2为实施例一中实现闪烁变化的贴片LED的波形示意图。

图3为实施例二中实现多彩变幻的贴片LED的俯视图。

图4为实施例二中实现多彩变幻的贴片LED的波形示意图。

在图1至图4中的附图标记包括：

1—LED支架       2—LED芯片    3—正接线极片

4—负接线极片    5—容纳凹槽   6—LED驱动IC

7—金线。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。参见图1至图4，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

实施例一。

如图1所示，本实用新型所述的一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架1、LED芯片2、正接线极片3以及负接线极片4，所述LED支架1的顶面设置有容纳凹槽5，所述容纳凹槽5内设置有基板（在附图中未标出），所述正接线极片3、负接线极片4分别安装于LED支架1的两侧且穿入容纳凹槽5内，还包括有LED驱动IC 6，所述LED驱动IC 6和LED芯片2均设于基板上，且所述LED芯片2通过金线7与LED驱动IC 6电连接，所述LED驱动IC 6的极脚分别与正接线极片3、负接线极片4电连接；所述LED驱动IC 6和LED芯片2通过LED封装胶（在附图中未标出）封装于容纳凹槽5内。其中，所述容纳凹槽5至少设置有一颗LED芯片2。在本实施例一中，在容纳凹槽5仅设有一颗LED芯片2。