[实用新型]自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具

权利要求书

1.一种自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，用于对软式印刷电路板及其上的具有导电胶的若干个钢片进行假接作业，其包括承载所述的软式印刷电路板的下模盘、设置于所述的下模盘的上方并能够与所述的下模盘压合的上模盘，所述的上模盘的下表面设置有若干个与所述的钢片相对应的压头，其特征在于：所述的压头与所述的上模盘之间通过能够在竖直方向上发生弹性形变而对所述的压头的高度进行自动调整的弹性件相连接。

2.根据权利要求1所述的自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，其特征在于：所述的弹性件为沿竖直方向伸缩的弹簧。

3.根据权利要求1或2所述的自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，其特征在于：所述的上模盘的下表面开设有若干个与所述的压头一一对应的凹槽，所述的弹性件设置于所述的凹槽中，所述的压头包括压合所述的软式印刷电路板上的所述的钢片的头部和连接于所述的头部上端的根部，所述的根部插入所述的凹槽中而与所述的弹性件相连接。

4.根据权利要求3所述的自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，其特征在于：所述的凹槽的外径大于所述的根部的外径。

5.根据权利要求1所述的自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，其特征在于：所述的下模盘上还设置有脱料板，所述的软式印刷电路板设置于所述的脱料板上。