[实用新型]触摸式温度感知器有效

专利信息
申请号: 201320366151.X 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN203414859U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 刘敏;朱明光;代昌奎;邵文宜;王舒昱;杜玥 申请(专利权)人: 沈阳师范大学
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30;G05D23/24
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 甄玉荃
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 触摸式 温度 感知
【权利要求书】:

1.一种触摸式温度感知器,其特征在于,包括多个制冷模块和多个加热模块,制冷模块和加热模块分别连接有温度控制单元,用于将温度控制在设定值。

2.按照权利要求1所述的触摸式温度感知器,其特征在于,所述温度控制单元包括一型号为TL494型芯片,所述芯片的脚1与一滑动变阻器RP1的滑动点相连,滑动变阻器RP1的两端作为b端和c端,芯片的脚14通过一电阻R1作为a端,脚5通过一电容C4、脚6通过一电阻R10与脚7连接后与一电阻R6串联后作为d端,脚9通过一电阻R4并与一晶体管Q1的栅极连接,通过晶体管Q1的一端与芯片的脚12形成输出端。

3.按照权利要求2所述的触摸式温度感知器,其特征在于,a端与b端连接,c端与d端之间连接热敏电阻,温度控制单元的输出端连接制冷模块。

4.按照权利要求2所述的触摸式温度感知器,其特征在于,a端与b端连接热敏电阻,c端与d端之间连接导通,温度控制单元的输出端连接加热模块。

5.按照按照权利要求3所述的触摸式温度感知器,其特征在于,制冷模块为半导体模块。

6.按照按照权利要求3所述的触摸式温度感知器,其特征在于,加热模块为陶瓷加热片。

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