[实用新型]一种SMD自动化生产系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件的生产系统，尤其是涉及一种SMD自动化生产系统。

背景技术

SMD贴片一般由金属件和塑料外壳构成。通常，金属件会以料带的形式生产和包装，这就使得金属件在进入注塑机注塑时，需要将金属件从料带中人工裁切下，并手工进行弯脚，将弯脚后的的金属件一个一个放入注塑机注塑，然后将注塑好的SMD取出来。这种纯手工生产SMD贴片的过程生产效率很低，人为因素导致SMD产品质量不稳定，无法满足工业上的需求。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能实现自动化生产的SMD自动化生产系统。

本实用新型提供的技术方案为：一种SMD自动化生产系统，包括料盘单元、整形单元、注塑机和传送单元，所述料盘单元包括支架、料盘和盘绕在料盘上的料带，所述支架上设有转轴，所述料盘枢接在转轴上，所述传送单元包括第一传动轮和第二传动轮，所述料带的一端通过第一传动轮的牵引进入整形单元进行整形，而后通过第二传动轮的牵引进入注塑机进行注塑。

与现有技术相比，本实用新型提供的SMD自动化生产系统包括料盘单元、整形单元、注塑机和传送单元，料盘单元的料带通过传送单元的第一传动轮的牵引进入整形单元进行整形后，再通过传送单元的第二传动轮的牵引进入注塑机中进行注塑。其注塑机上输出SMD贴片料带。本实用新型提供的SMD自动化生产系统避免了将料带上的金属件裁切下来并手工进行弯脚处理，再送入注塑机等操作，从而降低了手工操作带来的质量不稳定，也提高了生产效率。

附图说明                                    

图1是本实用新型第一实施例所示SMD自动化生产系统的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型第一实施例SMD自动化生产系统包括一料盘单元1、一整形单元2、一注塑机3、一弯切单元4和传送单元5。如图1所示，所述料盘单元1、整形单元2、注塑机3和弯切单元4依次排列，所述传送单元5包括第一传动轮51、第二传动轮（图未示）和第三传动轮52。所述第一传动轮51设置在整形单元2的进料口，第二传动轮设置在注塑机3内部，第三传动轮52设置在弯切单元4的进料口。

请参考图1，所述料带单元1包括一支架11、一料盘12和一卷料带13。所述支架11包括本体111和转轴112，所述转轴112设置在本体111的端部。所述料盘12枢接在转轴112上。所述料带13盘绕在所述料盘12上，通过设置在整形单元2上的传动单元5的第一传动轮51的牵引，从而转动料盘12以使料带13从料盘12上释放出来并进入整形单元2；通过第二传动轮的牵引使得整形后的料带进入注塑机3；注塑后的料带通过第三传动轮52的牵引进入弯切单元4进行剪切。

请参考图1，所述整形单元2包括一感应器21、一冲引脚模块22和一弯脚模块23，所述感应器21设置在所述整形单元2的进料口，所述感应器21通过对进入进料口的料带13进行感应，从而控制冲引脚模块22和/或弯脚模块23的工作状态。所述冲引脚模块22用于对料带13进行深加工，其步骤是：

1、将料带上的引脚连接线冲断;

2、将引脚冲成所需要的形状。

所述弯脚模块23用于将引脚弯折成所需要的结构。当然，有些SMD贴片只需要进行冲引脚操作或弯脚操作之其一就可以了。

请参考图1，所述弯切单元4设置在注塑机3的后道，经过整形单元2整形后的料带通过注塑机3进行注塑后形成SMD贴片料带，所述SMD贴片料带为SMD贴片成型后等间距固定在料带上。SMD贴片料带通过弯切单元4进行弯切操作，从而使得每个SMD贴片从料带上脱落，并完成整个生产流程。

综上所述，本实用新型提供的SMD自动化生产系统包括料盘单元1、整形单元2、注塑机3和传送单元5，料盘单元1的料带13通过传送单元5的第一传动轮51的牵引进入整形单元2进行整形后，再通过传送单元5的第二传动轮的牵引进入注塑机3中进行注塑。其注塑机3上输出SMD贴片料带。本实用新型提供的SMD自动化生产系统避免了将料带上的金属件裁切下来并手工进行弯脚处理，再送入注塑机等操作，从而降低了手工操作带来的质量不稳定，也提高了生产效率。