[实用新型]一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及驱动电路技术领域，具体涉及一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构。

背景技术

现在随着人们对电源的功率和效率要求越来越高，而电源的成本压力却越来越大。为了提高效率和功率及降低成本，目前电源都采用半桥，或半桥谐振电路架构。由于传统半桥或半桥谐振电路使用一个变压器或IC来隔离驱动初级功率晶体管存在两个问题：一是驱动能力差且两组驱动相互干扰，功率越大干扰越严重，使得电源功率很难做大，同时又容易炸机，也很难达到美国80PLUS认证机构的金牌或白金牌的节能要求。二是用IC来做驱动，由于国外技术垄断，价格高昂且外围元件多电路复杂。不利于控制成本及生产。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种结构合理，使用方便的一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构，它解决了上述的这些问题。

本实用新型所采用的技术方案如下：一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构，包括基板，所述基板下部设有若干电容，所述基板四角分别设有排针，所述基板上部设有两个线圈，所述两个线圈呈对称隔离布置。

优选地，所述电容为贴片电容。

本实用新型的有益效果包括：

本实用新型结构简单、布局合理，本实用新型极大的提高了抗干扰及驱动能力，提高电源输出功率及效率，降低电源产品成本。进一步实现节能环保。本实用新型波形输入输出完全独立没有受到任何相互干扰。传递的能量非常干净，这样的方波去驱动功率晶体，能降低功率晶体的导通和关断损耗。使整个电路提高了效率，增强了整个电路的稳定性。也降低了整体的设计成本。提高了产品的市场竟争力。

附图说明

图1是本实用新型一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构的整体结构示意图；

图2是本实用新型一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构的电路图；

图3是本实用新型一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构的封装结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

一种半桥谐振双电感对称隔离驱动电路结构，如图1、3所示，包括基板1，所述基板1下部设有若干电容2，所述基板1四角分别设有排针3，所述基板1上部设有两个线圈4，所述两个线圈4呈对称隔离布置。

所述电容2为贴片电容。

如图2所示，IN PUT1和IN PUT2为半桥或半桥谐振电路输出的两个相位差180度的控制方波。经C1 C3只将交流成分流过L1 L2的初级绕组并产生上正下负的感应电动势。再经L1 L2磁心藕合到次级。再由C2 C4隔直处理后输出。

可以看出两个波形输入输出完全独立没有受到任何相互干扰。传递的能量非常干净，这样的方波去驱动功率晶体，能降低功率晶体的导通和关断损耗。使整个电路提高了效率，增强了整个电路的稳定性。也降低了整体的设计成本。提高了产品的市场竟争力。

本实用新型采用树脂封装，在电路外部设置外壳，电路和外壳之间填充树脂封装。

上述实施方式只是本实用新型的优选实施例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围的，凡依据本实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。