[实用新型]一种应用于发光二极管的封装架组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体发光技术领域，尤其涉及一种应用于发光二极管的封装架组。

背景技术

近年来，随着半导体发光技术的不断完善，照明用发光二极管的各种性能有了极大地进步，由于照明的发光二级管具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、没有紫外辐射和环境污染、使用安全性高等优势，得到广泛的认可，已经成为未来节能灯具的主流。

半导体发光器件是利用在电场作用下，PN结发光的固态发光器件。发光二极管作为半导体发光器件的使用代表是通过 MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉淀 ) 在蓝宝石衬底或碳化硅衬底上长出 p 型层、n 型层以及 p-n 结发光层，然后通过点亮、切割、扩散颗粒、分等级等工艺做成不同尺寸的芯片，目前的发光二极管封装工艺是将这些芯片固定在一个封装支架上，再由有机树脂封装物将封装支架和芯片包附于其内构成半球形的聚光封装块，聚光封装块能有效解决聚光的问题，提高聚光度。在利用有机树脂进行封装时，需借助模组对封装支架进行定位和灌胶，模组上设置有灌胶槽，在灌胶时先将装设好芯片的封装支架伸入灌胶内，为了保证封装支架和芯片可被完全包附，封装支架上一般设置有一横梁，横梁可对封装支架进行纵向限位，避免封装支架过深伸入灌胶槽内，甚至触及灌胶槽底部，造成触底部分由于胶水无法流入而不能被封装，同时，灌胶槽的横向长度要大于封装支架的横向长度，避免封装支架的两侧触及灌胶槽的侧壁而不能被封装。然而，封装架因缺少横向限位结构而易在灌胶槽中左右移动，难以避免封装支架的任意一侧触及灌胶槽的侧壁，无法保证封装支架和芯片可被完全包附，封装效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种能提高封装效果的结构改良的应用于发光二极管的封装架组。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的。

一种应用于发光二极管的封装架组，包括有至少一组的封装架，每组封装架均包括第一支架、第二支架和腔体，所述第二支架相邻于所述第一支架且与所述第一支架之间设置有间隙，所述腔体开设于所述第二支架的顶部，所述第一支架的下端延伸设置有第一引脚，所述第二支架的下端延伸设置有第二引脚，所述封装架还包括上横梁，所述上横梁设置于所述第一引脚和所述第二引脚的上部，相邻的两个封装架的上横梁相互连接，每两个相邻封装架之间设置有两个卡点，卡点均设置于所述上横梁。

其中，所述第一引脚和所述第二引脚的间距为5.80~5.90mm。

其中，所述封装架还包括下横梁，所述下横梁设置于所述上横梁的下方且位于所述第一引脚和所述第二引脚的底部，每两个相邻的封装架的下横梁相互连接。

其中，所述封装架组还包括卡位结构，所述卡位结构凸设于所述封装架组的两侧。

其中，所述卡位结构包括第一卡位结构和第二卡位结构，所述第一卡位结构由所述上横梁的一端部向外延伸形成的第一凸体构成，所述第二卡位结构由所述下横梁的一端部向外延伸形成的第二凸体构成，所述第一卡位结构和所述第二卡位结构分别设置于所述封装架组的两侧。

其中，所述第一支架和所述第一引脚的顶部、所述第二支架和所述第二引脚的顶部均为所述封装架的封胶部，所述封胶部设置有防滑纹。

其中，所述下横梁设有定位孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在灌胶时需借助模组进行定位，两个卡点卡接于模组上的限位卡片，作为横向限位结构，可避免支架在模组的灌胶槽中左右移动，避免支架的任意一侧触及灌胶槽的侧壁，保证封装支架和芯片可被完全包附，封装效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记包括：

   1—封装架，11—第一支架，12—第二支架，13—腔体，14—第一引脚，15—第二引脚，2—上横梁，3—下横梁，31—定位孔， 4—卡点，51—第一卡位结构，52—第一卡位结构，6—防滑纹。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。