[实用新型]LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 201320358093.6 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN203309610U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 王成国 申请(专利权)人: 浙江光耀照明科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 代理人: 朱枫
地址: 321107 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 球泡灯
【说明书】:

技术领域

发明创造涉及一种LED球泡灯。

背景技术

在现有的LED照明光源结构中,主要以电源,光源、散热件(陶瓷、导热塑料、铝等),大量使用陶瓷、导热塑料导热不良,体重高,成本高;大量使用铝,体重高,成本高,高碳指标,组合以螺丝方式,作业难度高,自动成度低,而且有角度小的缺陷。

发明内容

本发明创造要解决的技术问题是提供一种克服现有的LED结构重量高、组合难度高、角度小的一种LED球泡灯。

本发明创造的具体技术方案是:一种LED球泡灯,其特征在于,包括泡壳、发光模组、内衬导热件、散热外壳、螺纹头,泡壳、发光模组、内衬导热件、散热外壳、螺纹头依次连接为一体。所述泡壳材料为玻璃或扩散PC塑料。所述发光模组由电源、LED发光芯片、极薄双面电路板组合而成。所述内衬导热套件材料为导热塑料或铝或导热涂层。所述塑料散热外壳材料为PC塑料或PP塑料或ABS塑料,散热外壳通过散热外壳上的凸柱经过热熔压结连为一体。本发明创造组装无螺丝结构,成本低,体重轻,导热散热极佳,发光角度大,组装简单。

发光模组采用极薄的传统双面电路板,利用电路板上的双面铜箔将LED芯片的热量垂直方式导入内衬导热套件上从而减小了热阻;散热外壳与内衬导热件构成导热散热的组合,内衬导热件将热流密度大的发光模组的温度分散开,又以垂直方式加在散热外壳上,从而完成了低热阻的传递过程;组装无螺丝结构主要是以散热外壳上凸柱,以热熔方式固定发光模组、内衬导热件,从而降低机械化难度与重金属使用量。本发明创造组装无螺丝结构,成本低,体重轻,导热散热极佳,发光角度大,组装简单。

附图说明

图1:本发明创造照明光源结构的分解立体示意图。

具体实施方式

结合附图描述本发明创造的一种实施例。

一种LED球泡灯,其特征在于,包括泡壳1、发光模组2、内衬导热件3、散热外壳4、螺纹头5,泡壳1、发光模组2、内衬导热件3、散热外壳4、螺纹头5依次连接为一体。所述泡壳1材料为玻璃或扩散PC塑料。所述发光模组2由电源、LED发光芯片、极薄双面电路板组合而成。所述内衬导热套件3材料为导热塑料或铝或导热涂层。所述塑料散热外壳4材料为PC塑料或PP塑料或ABS塑料,散热外壳4通过散热外壳4上的凸柱经过热熔压结连为一体。本发明创造组装无螺丝结构,成本低,体重轻,导热散热极佳,发光角度大,组装简单。

发光模组2采用极薄的传统双面电路板,利用电路板上的双面铜箔将LED芯片的热量垂直方式导入内衬导热套件3上,从而减小了热阻;散热外壳4与内衬导热件3构成导热散热的组合,内衬导热件3将热流密度大的发光模组的温度分散开,又以垂直方式加在散热外壳4上,从而完成了低热阻的传递过程;组装无螺丝结构主要是以散热外壳4上凸柱,以热熔方式固定发光模组2、内衬导热件3,从而降低机械化难度与重金属使用量。本发明创造组装无螺丝结构,成本低,体重轻,导热散热极佳,发光角度大,组装简单。

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