[实用新型]一种半导体双面封装结构有效
| 申请号： | 201320357534.0 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203300632U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 孙宏伟;王建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 双面 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体双面封装结构，包括引线框、置于引线框一侧的半导体芯片，以及置于引线框上相对于半导体芯片另一侧的晶振元件，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其特征在于：所述晶振元件与所述小岛之间设有焊料层，所述晶振元件经该焊料层与所述小岛粘接固定。
2.根据权利要求1所述的半导体双面封装结构，其特征在于：所述焊料层的面积占所述晶振元件与所述小岛接触面积的二分之一至全部。
3.根据权利要求1或2所述的半导体双面封装结构，其特征在于：所述晶振元件的形状为圆柱形或长方体形。
4.根据权利要求1所述的半导体双面封装结构，其特征在于：所述焊料层设置于所述小岛中部，该焊料层占所述小岛面积的二分之一至五分之四。
5.根据权利要求1所述的半导体双面封装结构，其特征在于：所述晶振元件的外引脚与所述引线框经焊料连接。
6.根据权利要求1所述的半导体双面封装结构，其特征在于：所述半导体芯片经银胶固定于所述小岛的正面，所述晶振元件与所述小岛接触的主体区经焊料层固定于小岛的背面，晶振元件的外引脚经焊料连接。
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