[实用新型]一种基于微机械电子技术的微波移相器有效

专利信息
申请号: 201320355868.4 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN203300770U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 黄绪国 申请(专利权)人: 成都国腾电子技术股份有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;B81B7/02
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 微机 电子技术 微波 移相器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及微电子机械领域,特别是涉及一种基于微机械电子技术的微波移相器。

背景技术

移相器能对波的相位进行调整,在雷达、导弹姿态控制、加速器、通信、仪器仪表甚至于音乐等领域都有着广泛的应用。运用移相器能保障电压稳定性,不因联络线连锁跳闸、相继退出而遭到破坏,可以明显提高电压稳定极限。其工作原理根据不同的构成而存在差异,如晶体管电路,可在输入端加入一个控制信号来控制移相大小;在有些电路中则利用阻容电路的延时达到移相;在单片机控制系统还可利用内部定时器达到移相的目的。

现有技术中的数字移相器,它通过静电力控制MEMS bridge的上下位置来改变传输线的分布参数电容,从而改变输入信号的相位,如图4所示。由于MEMS bridge只有上下两种状态,导致现有技术的移相器只能实现有限的相位状态,若要实现多个相位状态,则需要多个控制端口,不仅控制复杂,且使得移相器的结构变得复杂,在加工时,采用硅表面加工技术,工艺复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、加工工艺简单的基于微机械电子技术的微波移相器,它能实现相位的连续变化,同时仅需四个控制端口就能实现无限个相位状态,控制简单方便。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种基于微机械电子技术的微波移相器,它包括分布参数传输线、电容驱动器和介质基片,传输线设于介质基片上端。分布参数传输线包括信号线、第一接地线、第二接地线和交指电容,信号线设置在第一接地线和第二接地线之间,信号线的两端分别设有信号输入端和信号输出端,信号线和接地线之间还设有交指电容,交指电容均匀的加载在信号线与接地线之间。电容驱动器设于介质基片上,电容驱动器一端通过U型梁与分布参数传输线的地相连,另一端与驱动电源相连。

进一步的,所述的分布参数传输线为信号线周期加载交指电容,所述的电容驱动器为梳子电容驱动器。

进一步的,所述的介质基片为硅基片。

进一步的,所述的梳子电容驱动器为四个,四个梳子电容驱动器对称设置在分布参数微机械传输线的左右两侧。

进一步的,所述微波移相器的加工采用硅体加工工艺。

本实用新型的有益效果是:

(1)通过梳子电容驱动器产生静电力,使分布参数微机械传输线的地发生位移,进而使交指电容的电容量发生相应的变化,信号的相位也发生改变,当驱动电压连续变化时,输出的信号相位的连续变化,从而实现相位的连续变化,同时也能实现无限个相位状态;

(2)分布参数传输线是通过周期加载交指电容,能实现多个相位状态,且能实现模拟式移相器,加工简单;

(3)仅通过四个控制端口,即梳子电容驱动器,就能实现无限个相位状态,结构简单,控制简单且方便;

(4)微波移相器的加工工艺采用硅体加工工艺,工艺简单。

附图说明

图1为本实用新型的结构图;

图2为图1的A-A方向剖视图;

图3为分布参数微机械传输线的原理图;

图4为现有的移相器的结构图;

图5为本实用新型工作时的结构图;

图中,1-分布参数传输线,2-介质基片,3-梳子电容驱动器,4-第二接地线,5-信号输出端,6-信号输入端,7-信号线,8-交指电容,9-U型梁,10-第一接地线。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1、图2所示,一种基于微机械电子技术的微波移相器,它包括分布参数传输线1、电容驱动器3和介质基片2,传输线1设于介质基片2上端。分布参数传输线1包括信号线7、第一接地线10、第二接地线4和交指电容8,信号线7设置在第一接地线10和第二接地线4之间,信号线7的两端分别设有信号输入端6和信号输出端5,信号线7和接地线之间还设有交指电容8,交指电容8均匀的加载在信号线7与接地线之间。电容驱动器3设于介质基片2上,电容驱动器3一端通过U型梁9与传输线1的接地线相连,另一端与驱动电源相连。

进一步的,所述的分布参数传输线1采用信号线周期加载交指电容8,所述的电容驱动器3为梳子电容驱动器。

进一步的,所述的介质基片2为硅基片。

进一步的,所述的梳子电容驱动器3为四个,四个梳子电容驱动器对称设置在分布参数微机械传输线1的左右两侧。

进一步的,所述微波移相器的加工采用硅体加工工艺,工艺简单。

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