[实用新型]正温系数热敏电阻涌流抑制器有效
| 申请号： | 201320355809.7 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203415331U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 马学辉;吕友红 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/142 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系数 热敏电阻 涌流 抑制器 | ||
【权利要求书】：
1.一种正温系数热敏电阻涌流抑制器，其特征在于：包括正温系数热敏电阻瓷片，所述的瓷片的表层溅镀有一层作为欧姆接触电极的铬层，所述的铬层表面包裹有一层镍层，镍层表层有一层溅镀有Ag电极；所述的瓷片在-40℃下，阻值低于10欧姆。
2.如权利要求1所述的正温系数热敏电阻涌流抑制器，其特征在于：所述的铬层的厚度为0.3～3微米。
3.如权利要求1所述的正温系数热敏电阻涌流抑制器，其特征在于：所述的Ag电极的厚度为0.3～3微米。
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